Pregled proizvoda

Dizajn matične ploče servera je profesionalno rješenje za dizajn PCB-a za računarske-sustave visokih performansi i serverske sisteme centara podataka. Uglavnom se koristi za podršku osnovnim modulima kao što su CPU, GPU, memorija, skladištenje i velike-brzine I/O, omogućavajući razmjenu podataka i stabilan rad složenog sistema-nivoa velike{4}}

Ovaj dizajn se fokusira na optimizaciju ultra-velikih-integriteta signala (SI), integriteta snage (PI) i prijenosa podataka niske-latencije, podržavajući više-slojne-strukture interkonekcije visoke gustine (HDI) i složene više-procesorske arhitekture.

Dizajn PCB matične ploče servera se široko koristi u serverima računarstva u oblaku, serverima za obuku AI, serverima za pohranu podataka i opremi poslovnih centara podataka, služeći kao jezgro modernih{0}}računarskih-elektronskih sistema velike snage.

Karakteristike proizvoda

Podržava ultra-veliki-prijenos signala (PCIe / DDR / Ethernet)
Odlične performanse integriteta signala (SI) i integriteta snage (PI).
Više-slojna HDI visoka-struktura interkonekcije visoke gustine (8–30+ slojeva opciono)
Materijali sa malim-materijalima za visoke-frekventne i-brzine aplikacije
Optimizirano upravljanje toplinom i dizajn distribucije topline
Visoka pouzdanost i{0}}mogućnost dugoročnog stabilnog rada
Podržava više-CPU/više-GPU arhitekture
Snažan dizajn protiv -smetanja (EMI / EMC optimizacija)

Polja primjene

Serveri centara podataka
AI serveri za obuku
Cloud Computing Systems
Enterprise Storage Servers
Mrežna infrastruktura
Računarstvo visokih performansi (HPC)
Edge Computing Devices
Telekomunikacijski serveri

Parametri proizvoda (primjer)

Stavka	Specifikacija
Layer Count	8–{1}} slojeva
Materijal podloge	Visok TG FR4 / Materijal sa malim gubicima (Megtron / Rogers opciono)
Minimalni trag / razmak	2 / 2 mil – 4 / 4 mil
Minimalni prečnik prečnika	0,1–0,2 mm (preko -u-podloge podržano)
Završna obrada površine	ENIG / ENEPIG / Immersion Silver
Kontrola impedance	±5% tačnosti
Radna brzina	DDR4 / DDR5 / PCIe Gen3–Gen6
Radna temperatura	-40 stepeni ~ 85 stepeni / do 105 stepeni (u zavisnosti od materijala)

Prednosti proizvoda (u poređenju sa standardnim industrijskim štampanim pločama)

Stavka	PCB matične ploče servera	Standardni industrijski PCB
Podrška za brzinu signala	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Integritet signala	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Power Stability	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Složenost sloja	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
EMI / EMC kontrola	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Troškovi	⭐⭐⭐	⭐⭐⭐⭐⭐

Sažetak prednosti

Podržava ultra{0}}velike-zahtjeve za računanje i prijenos podataka
Osigurava stabilan rad više-CPU/GPU sistema
Optimizira dizajn kompleksne distribucijske mreže (PDN).
Poboljšava integritet signala i pouzdanost sistema
Pogodno za AI i cloud computing scenarije visokog{0}}opterećenja
Kompatibilan sa više{0}}brzinih interfejsa i standarda protokola
Smanjuje kašnjenje sistema i poboljšava ukupnu efikasnost računara
Ispunjava dugoročne-operativne zahtjeve data centra

Nakon{0}}prodaja i tehnička podrška

Podrška za simulaciju{0}}brzine Integriteta signala (SI).
Usluge dizajna optimizacije Power Integrity (PI).
DFM / DFT analiza proizvodnosti i testiranja
Slaganje{0}}uputstva za optimizaciju dizajna strukture i impedancije
{0}}Podrška za referentni dizajn interfejsa velike brzine (PCIe / DDR / Ethernet)
Brza izrada prototipa i podrška za probnu proizvodnju u malim{0}}serijama
Testiranje pouzdanosti i{0}}dugotrajna validacija rada
Globalni lanac nabavke i podrška isporuke za masovnu proizvodnju