Jezik
Izradite-za-prilagođene krute PCB-ove prema specifikacijama|IPC-6012 Klasa 3 / Klasa 3/A usklađena
Vrste strukture:1+n+1, 2+n+2, 3+n+3, bilo koji-sloj (ELIC - Interconnect svakog sloja).
Broj slojeva:4 do 24 sloja (HDI core build-ups).
Materijal jezgre Dk/Df poravnanje: FR-4 (Tg >= 170 stepen ), Niski-ugljovodonici (Rogers RO4000 serija), High-niski-Df laminati (Panasonic Megtron 4/6/7, Isola Tachyon 100G).
Isporuka primarne vrijednosti:BGA proboj visine I/O gustine (<= 0.4 mm pitch), controlled impedance integrity up to 28/56/112 Gbps PAM4, reduced layer count vs. standard multi-layer via blind/buried schemes.
|
Parametar |
Sposobnost / domet |
Ograničenje proizvodnje / Tolerancija |
|
Max Layer Count |
24 sloja |
Slaganje{0}}zavisno |
|
Minimalna širina linije/razmak (L/S) |
Unutrašnjost: 2/2 mil (50 µm), spoljašnja: 3/3 mil |
Tolerancija jetkanja ± 0,5 mil |
|
Laser Via Diameter |
3 mil do 6 mil (75–150 µm) |
Omjer širine i visine<= 0.8:1 |
|
Stacked/Staggered Vias |
Do 3-nivoa naslagano preko-in-pad |
Napunjeno provodljivim/ne-epoxyom i zatvoreno |
|
Debljina gotove ploče |
0,4 mm do 3,2 mm |
± 10% ukupne debljine |
|
Kontrolisana impedansa |
50 Ω single-, 100 Ω diff par |
± 10% standardno (± 5% čvrsta kontrola na zahtjev) |
|
Završna obrada površine |
ENIG, ENEPIG, Immersion Ag, Immersion Sn, OSP, HASL (bez olova-) |
IPC-PL-09 / IPC-4552 specifikacije |
|
Maksimalna veličina panela |
530 mm × 610 mm |
Efektivno područje usmjeravanja po pravilu panela |
Sekvencijalna laserska ablacija
UV/CO2 hibridno lasersko usmjeravanje omogućava ciljano formiranje mikroprofila bez termičkog naprezanja pucanja na susjednim dielektricima.
Preko-u-Pad Copper Plating
Planariziran putem punjenja (preko udubljenja dubine punjenja < 15 µm) sprečava skupljanje lema i praznjenje kuglične-mreže-nerije (BGA) tokom ponovnog toka.
Prepreg s kontroliranim protokom smole
Ultra-tanki prepregovi (2 mil do 3 mil) upareni sa laserski-izbušenim sub-kompozitima potiskuju nukleaciju unutrašnjih praznina u velikim-slojevima-konstrukcijama.
Laser Direct Imaging (LDI)
Tolerancija registracije ± 15 µm sloj-na-poravnanje sloja za BGA pakete sa malim nagibom.
|
Sektor |
Specifična primjena |
Kritični tehnički drajver |
|
Telekom / Datacom |
5G RU ploče osnovnog pojasa, 100G/400G optički moduli |
Mali gubitak umetanja (Df<= 0.004), skew control |
|
AI/{0}}brzo računarstvo |
GPU/ASIC akceleratorske ploče |
Podjela snage/zemlje velike gustine, BGA nagiba 0,4 mm |
|
Medicinska elektronika |
Formatori zraka ultrazvučne sonde, prijenosni defibrilatori |
Visoka pouzdanost, klasa 3/A, mikro-minijaturizacija |
|
Industrija / Robotika |
Kontroleri servo pogona, povratna informacija o više-osi kretanja |
Visoka otpornost na vibracije, toplotna disipacija preko termičkih prelaza |
Stackup Co-Dizajn:Pošaljite šemu, cilj slaganja ili listu mreža; inženjering vraća finalizirano slaganje sa Df/Dk kompenzacijom i profilom impedance u roku od 24 sata.
Opcije materijala utikača:Provodljiva pasta punjena bakrom- (preko otpornosti punjenja < 25 µΩ·cm) u odnosu na ne-neprovodni epoksid (Epoxy Technolog/San-Ei).
Selektivno polaganje:Selektivna debljina zlata do 30 µin na rubnim konektorima uz održavanje standardnog ENIG na BGA jastučićima.
Modifikacija rute:Odricanja od izuzetaka DFM-a obrađena sa direktnim inženjerskim potpisom-isključenjem.
AOI (automatska optička inspekcija):100% širina linije unutrašnjeg/spoljnog sloja/provjera prostora-etch.
XRF (X-fluoroscencija):Verifikacija debljine po seriji (ENIG Au 2–4 µin, Ni 120–240 µin).
Analiza mikroprereza: 3 samples per production batch verified for copper barrel thickness (>20 µm min), visina punjenja smolom i integritet termičkog naprezanja (288 stepeni, 10 sekundi, 3 ciklusa po IPC-TM-650 2.6.8).
Električni test:100% test leteće sonde (za prototip<= 50 pcs or high-density low volume) or fixture-based bed-of-nails (for volume > 1000 pcs). Isolation threshold > 10 MΩ at 250V/500V.
Dongguan proizvodni pogon|18.000 m² čiste sobe okruženje|Mjesečni kapacitet: 45.000 m² višeslojnih/HDI panela. Područja izloženosti čistih prostorija klase 10.000 za laminaciju unutrašnjeg{8}}sloja suhog filma i lasersko bušenje.
Orbotech Paragon LDI sistemi
Hitachi UV/CO2 laserske bušilice s dvije{1}}glave
Atotech linije za direktno vertikalno kontinuirano plating (VCP).
ISO 9001:2015
IATF 16949:2016 (Linije podskupa automobilske elektronike)
ISO 13485:2016 (usklađenost kvaliteta medicinskih uređaja)
IPC-6012 Klasa 3 (podrazumevano za visoku-pouzdanost/HDI), IPC-A-600 Klasa 3 kriterijume prihvatanja.
Usklađen sa RoHS direktivom, REACH SVHC deklaracija spremna, CMRT izvještavanje o konfliktnim mineralima podržano.
Vakuumsko zaptivanje
Antistatičke kese za zaštitu od vlage- (MBB, < 0,02 g/m²/24h WVTR) sa karticama indikatora vlažnosti (HIC) i sredstvom za sušenje sa molekularnim sitom tipa A.
Fizička zaštita
Ivice{0}}puferirane valovite kutije sa pojedinačnim preplitanjem pjene sa zatvorenim{1}}ćelijama; deformacija-sprečavanje steznih uređaja za tanke ploče (< 0.8 mm).
Lead Times
Prototip (1–3n+1):5–7 radnih dana (standardni pregled) / 3 radna dana (ubrzani NPI).
Volumen Pilot Run:10–14 radnih dana nakon-PPAP prijave-odjave.
Logistika
DDP / EXW / FOB preko DHL/FedEx Express-a (prototip vazdušnog tereta) ili paletizirani okeanski transport (volumen).
Komercijalni i količinski nivoi:
Prototip / NPI:5-25 kom (okret 3-5 radnih dana)
Pilot Run:50–500 kom (MOQ fleksibilan po složenosti slaganja)
Volumen:1,000+ kom (dostupan raspored zaliha ili pošiljka)
Uz bogato iskustvo, mi smo jedan od najprofesionalnijih proizvođača i dobavljača hdi štampanih ploča u Kini. Srdačno vas pozdravljamo da ovdje iz naše tvornice kupite rasute visokokvalitetne hdi štampane ploče za prodaju. Ako imate bilo kakav upit o saradnji, slobodno nam pošaljite email.
(0/10)
