Teški bakreni PCB

Kategorija proizvoda

Najnoviji proizvodi

Kontaktirajte nas

TEL:+8618948705000
Email:sales@Ldtac.com
Dodajte: 5. sprat, zgrada 1, industrijski park Jinshan, 375, dionica Xixiang, cesta Guangshen, ulica Xixiang, okrug Baoan, grad Shenzhen, provincija Guangdong, Kina

Teški bakreni PCB (3 oz - 20+ oz)

Visoko{0}}štampane ploče za distribuciju električne energije i termičku integraciju

Teški bakarni PCB-i sadrže težine bakra od 3 oz (105 um) do 20+ oz (700 um) po sloju, laminirane unutar više-slojnih ili jednostranih/dvostranih{5}}arhitektura. Dizajniran za kontinuirano usmjeravanje struje velike-napone (50A-400A+) i direktnu termičku ekstrakciju iz MOSFET/IGBT/SIC modula velike snage bez vanjskih sabirnica.

Omotača osnovnih sposobnosti:1 do 12 slojeva (teški nivoi snage pomiješani sa finim-slojevima signala/kontrole); vanjski sloj teški bakar do 15 oz, unutrašnji sloj do 20 oz.

Primarni diferencijator:Vlasnička diferencijalna kompenzacija mokrog-nagrizanja i više-stepeni-profili za postupno polaganje koji potiskuju varijacije gradijenta debljine bakra na industrijskim panelima velikog-formata (500 x 600 mm).

Ultra-PCB od teškog bakra

Dodajte na upit
6 oz Heavy Copper PCB

Dodajte na upit
4 oz Heavy Copper PCB

Dodajte na upit
PCB od teškog bakra od 3 oz

Dodajte na upit
PCB od teškog bakra od 2 oz

Dodajte na upit

Tehničke specifikacije

Parametar	Sposobnost / domet	Napomena o proizvodnji / Limit
Težina bakra (gotovo)	Vanjski: 3 oz - 15 oz Unutrašnjost: 3 oz - 20 oz	Podržano miješano slaganje (npr. 10 oz power + 1 oz kontrola).
Min. Track / Gap (>= 4 oz)	Staza: 6 mil - 10 mil Razmak: 8 mil - 12 mil	Vage s gotovim utegom od bakra; kontrolisan faktor jetkanja
Maksimalna dimenzija ploče	500 mm x 600 mm	Korištenje panela utiče na stanjivanje bakra{0}}ivice panela
Layer Count	1 do 12 slojeva	Unutrašnji{0}}sloj teškog bakra zahtijeva prepreg sa teškim sadržajem smole- (7628 / 2113 mješavina)
Materijali podloge	High-Tg FR-4 (Tg >= 170 stepen C), CEM-3, ugljovodonik punjen keramikom (Rogers RO4003C / TC serija)	Mandatory peel-strength verification >= 1.2 N/mm
Završna obrada	ENIG, ENEPIG, Immersion Silver, OSP, HASL (bez olova-)	ENIG poželjan za teške-bakrene žice-vezivanje/napojni{2}}moduli za kontakte
Termalni Vias / Inlays	Pretvorni spojevi ispunjeni/začepljeni čvrstim bakrom, pritisnite -otvore za postavljanje	Poništavanje-besplatnih rendgenskih-kriterijuma prihvatljivosti prema IPC-A-600 Class 3

Ključne karakteristike

Nul-Hibridna integracija sabirnica

Konsoliduje bakarne sabirnice direktno u FR4/keramičke sklopove, smanjujući broj mehaničkih zatvarača za 60% i eliminišući vibracije{2}}olabavljene vijčane terminale.

Kontrolirani profil bočne stijenke za graviranje

Trapezni ugao<= 15 deg maintained on >= 6 oz tragova, sprečavajući premošćivanje maske za lemljenje tokom masovnog-pretoka QFN/TO-247 paketa.

Ublažavanje termalnog{0}}gradijenta

Prepreg sekvenca visokog protoka{0}}smole- ispunjava duboke međuprostorne praznine između debelih bakarnih ploča, eliminišući mikro-praznine sklone apsorpciji vlage ili praćenju visokog-napona.

Toplotno širenje velike-

Smanjenje termičke otpornosti (R_thetaJC) od 35% u poređenju sa standardnim pločama od 1 oz sa termalnim nizovima.

Prijave

EV/HEV pretvarači snage:DC-interfejs kondenzatora veze i integracija 3-faznog mosta-drajvera/energetskog stepena.

Industrijski motorni pogoni (VFD):480V-690V visokostrujni izlazni stupnjevi koji nose 150A kontinuiranu faznu struju.

Infrastruktura obnovljive energije:Solarni strujni inverter DC koji kombinuje čvorove i upravljačke ploče motora-nagiba- vjetroturbina.

-Zavarivanje velike snage i plazma rezači:Visoko{0}}namotaji transformatora za prebacivanje i-ispravljački mostovi.

Opseg odricanja od prilagođavanja i inženjeringa

Stackup Engineering Review:Pošaljite Gerbers + očekivane profile kontinuirane/prenaponske struje (I_rms, I_peak) za optimizaciju{3}}težine bakra.

Redlining kršenja DFM-a: If DFM audit flags copper/space violation on >= 6 oz, naš AE tim pruža Gerber povratne informacije s crvenom crtom sa 3 alternative za slaganje u roku od 16 sati.

Lokalno zgušnjavanje bakra (selektivno prevlačenje / postupno prevlačenje):Teški bakar ograničen na zone jakih{0}}struja; standardna 1 oz-2 oz zadržana u područjima finog IC proboja.

Glodanje šupljina i dubina:Kontrolisano{0}}glodanje dubine za direktne poluprovodničke matrice{1}}pričvršćivanje ili džepove za terminale sabirnica.

Zaokret modifikacije prototipa:Izrada prototipa 10-12 radnih dana nakon-DFM potpisivanja.

Kontrola kvaliteta i standardi inspekcije

Sljedivost materijala

Certifikat usaglašenosti materijala (CoC) + ID serije proizvođača laminata isporučuje standardno uz pošiljku, podržava punu IPC-1791 / sljedivost lanca nabave na zahtjev.

IPC usklađenost

Proizvedeno prema IPC-6012 Klasa 3 / Klasa 3/A (visoka pouzdanost / Automobilski prostor).

Vrata za inspekciju procesa

X{0}}Fluorescencija X zraka (XRF):Provjera debljine nikla/zlata ili površinske obrade po seriji.
AOI + automatska laserska profilometrija:Debljina bakra i površinska planarnost mape post{0}}etch.
Analiza mikro preseka (destruktivna): Plated-through-hole copper barrel wall thickness (>= 25 um min lokalno), test termičkog udara (288°C lemljenje 10 sekundi x 3 ciklusa) po IPC-TM-650 2.6.8.
Dielektrična izdržljivost visokog{0}}potencijala (Hi-pot):Ispitano prema projektovanom naponskom profilu (npr. 2,5 kVAC / 60s za izolacione praznine).

Osnovna linija proizvodnje i postrojenja

Etching Line

Horizontalno-nagrizanje na transporteru pod visokim pritiskom sa-regeneracijom bakrovog hlorida/feri hlorida u realnom vremenu i povratnom spregom o gustini/temperaturi-.

Plating

Direktne DC/Pulse reverzne periodične linije sa namjenskim ispravljanjem impulsa visokog -aspekata-odnosa za ujednačenu raspodjelu cijevi u teškom-bakarnom PTH-u.

Certifikati

ISO 9001:2015, IATF 16949:2016 (Sistem upravljanja kvalitetom u automobilskoj industriji), ISO 13485 (opciono/medicinsko napajanje), UL-na listi (aktivno praćenje E-fajla).

Pakovanje i dostava

Kontrola vlažnosti

Vakum{0}}zapečaćene anti-ESD vrećice sa 30%-40% relativne vlažnosti silika gela i karticom indikatora vlažnosti (HIC).

Fizička zaštita

Isprepletene EPE pjene; ivica{0}}kartonski štitnici za uglove; prilagođeni teški-teški izvozni karton ili fumigirana drvena paleta.

Označavanje sljedivosti

Barkodirane naljepnice na roli/kutiji s popisom datumskog koda, ID-a serije/lota, težinske klase bakra i UL logotipa.

Uslovi isporuke

FOB Šenžen / CIF glavne evropske i severnoameričke luke putem vazdušnog transporta (DHL/FedEx》za prototipove, DHL/UPS ili vazdušni čarter za zapreminu) ili pomorski teretni kontejner.

FAQ

P: Koja je maksimalna praktična težina bakra za unutrašnje slojeve u 6-slojnoj ploči?

O: 10 oz po unutrašnjem sloju je standardna granica; 15 oz-20 oz zahtijeva specijalizirani prepreg sa visokim-nagomilavanjem smole (npr. 2 x 7628 sistema smole visokog protoka) kako bi se spriječilo izgladnjivanje smole i šupljine od laminacije.

P: Kako spriječiti ljuštenje/delaminaciju bakra tokom reflow bez olova-(260°C vrh)?

A: We enforce multi-stage oxide/black oxide alternative chemical micro-roughing (Bondbond/CZ treatment) yielding peel strength >= 1.4 N/mm, potvrđeno testiranjem kupona na termički stres po seriji.

P: Možete li pomiješati zone snage 10 oz sa BGA korakom od 0,5 oz na istom sloju?

O: Ne na potpuno istom ravnom metalnom izlivu; koristimo stepenastu{0}}oplatu ili više-zonsku distribuciju bakra gdje fini-proboji prelaze preko spojenih termičkih/signalnih vezova na ravan od teške bakra.

P: Šta će se dogoditi ako naš dolazni Gerber prekrši pravila min-trake na teškom bakru?

O: AE označava kršenja u roku od 16 sati sa crvenom linijom alternativnih skupova i opcijama preraspodjele težine bakra{1}}.

P: Koji format paketa je potreban za DFM reviziju?

O: Gerber RS-274X ili ODB++, kompletan dijagram slaganja sa vrijednostima dielektrične konstante (Dk) i datoteka za bušenje sa definicijama popločanog/neobloženog proreza.

P: Kako se rješavaju odgovornost i{0}}odricanje od odgovornosti ako dođe do toplotnog bijega velike-struje zbog odstupanja u slaganju ploče?

O: Sve verzije prolaze kroz obaveznu DFM prijavu-korisnika. Odgovornost za usklađenost je regulisana standardnim parametrima prihvatanja IPC-6012 klase 3; zajednička analiza kvarova (8D izvještaj) podržana u roku od 5 radnih dana od povratka na teren.

Zatražite ponudu (kontrolna lista za podnošenje RFQ)

Da biste zaključali DFM pregled i ponudu u roku od 24 radna sata, navedite:
Gerber / ODB++ paket + bušilica + specifikacija sloja za slaganje.
Ciljna težina bakra:Vanjska/Unutarnja oz po sloju.
Profil volumena:Količina prototipa + procijenjena godišnja zapremina (EAV) ili opšti raspored puštanja u promet.
Usklađenost / Standardni zahtjev:IPC klasa 3, IATF 16949 PPAP nivo 3 zahtjev za dokumentacijom (da/ne) / opseg FAI paketa.
Target Delivery Port/Destination ZIP Code.

Uz bogato iskustvo, mi smo jedan od najprofesionalnijih proizvođača i dobavljača teških bakrenih PCB-a u Kini. Srdačno vas pozdravljamo da ovdje iz naše tvornice kupite rasute visokokvalitetne teške bakrene ploče za prodaju. Ako imate bilo kakav upit o saradnji, slobodno nam pošaljite e-poštu.