Jezik
Precizno{0}}projektovani višeslojni skupovi za industrijski, medicinski i visoko{1}}pouzdani OEM hardver. Napravljen za IPC-A-600 klasa 2/3. Impedansa-kontrolisana na +/-10%. Komercijalni lanac nabavke izuzet od ITAR-a.
|
Parametar |
Specifikacija Profil |
|
Layer Count |
4 do 32 sloja (parno slaganje standardno; neparno slaganje na pregledu) |
|
Tipovi ploča |
Standardna kruta, HDI (bilo koji-sloj / 1+N+1), visoka-frekvencija (Rogers/Taconic hibrid) |
|
Standard Volume Lead Time |
Prototip: 5-7 dana |
|
Data Intake |
Gerber RS-274X, ODB{1}}, IPC-2581; NC bušilica (Excellon), IPC-D-356 netlist |
|
Feature Category |
Proizvodna sposobnost / Ograničenje |
Standardna tolerancija / IPC klasa |
|
Finished Thickness |
0,4 mm - 4.5 mm |
+/-10% (ukupno) |
|
Min Trace / Space |
3,0 mil / 3,0 mil (0,075 mm / 0,075 mm) |
+/-20% ili +/-0,5 mil |
|
Min Laser Via (HDI) |
0,1 mm (4 mil) slijepo/ukopano |
IPC-6012 Klasa 2/3 |
|
Min mehanička rupa |
0,15 mm (6 mil) |
+/-0.05mm obložen |
|
Težina bakra (unutarnji/vanjski) |
Završeno od 0,5 oz do 4 oz |
IPC-2221 usklađenost |
|
Površinske završne obrade |
ENIG (IPC-4552), OSP (IPC-4553), Immersion Ag, tvrdo zlato (ivični konektori) |
Debljina certificirana putem XRF-a |
|
Solder Mask |
LPI (zelena, crna mat, plava, crvena, bijela) |
IPC{0}}SM-840E |
|
Kontrola impedance |
Jednostruki (50 ohma), diferencijalni (90 ohma / 100 oma) |
+/-10% TDR verifikovan kupon |
|
Osnovni laminatni materijali |
Isola (FR408HR, 370HR), Ventec (VT-47), Panasonic (MEGTRON 6), Rogers (RO4350B) |
Tg >= 170 degC za veliki broj slojeva |
Kontrolirano dielektrično slaganje
Simetrično sekvenciranje preprega/jezgra usklađeno sa izvještajima o TDR simulaciji prije presa za laminiranje.
Preko-u-Pad Galvanizacija
Smola{0}}punjena i pobakrena-preko procesa za BGA lomljenje-visoke gustine (razmak od 0,4 mm).
Visoka-Tg termička otpornost
Preživljavanje toplotnog naprezanja kroz 6x IR profile reflow bez olova (vrh od 260 degC) bez delaminacije ili pucanja cijevi.
Pokrivanje rubova / kastelirane rupe
Plasirane polurupe (0,6 mm min. promjera) za module kćerke-na-vertikalne priključke-na matičnu ploču.
industrijska automatizacija:Zadnje ploče PLC-a, više{0}}osni kontroleri pokreta (6-12 slojeva, teške 2 oz power plane).
telekomunikacije:Jezgrene linije prekidača, visoko-moduli RF primopredajnika (hibridni FR4/Rogers 16–24 sloja).
Medicinski dijagnostički hardver:Ultrazvučna obrada frontend signala, matične ploče za prikupljanje podataka monitora pacijenta (malo-šivanje tla).
Automobilski podsistemi:LiDAR interfejs ploče, sistem upravljanja baterijama (BMS) nadzorne PCB (IPC-A-600 klasa 3).
DFM/DFAsing Obim pregleda
24-hour turnaround engineering query report highlighting annular ring violations, acid traps, unanchored copper, and aspect ratio risks (>10:1 dubina bušenja-do-promjer zahtijeva sekundarnu evaluaciju).
Stackup Customization
Nabavite ciljne vrijednosti impedanse (Z0) i ograničenja visine steka; inženjering generiše dizajn kupona impedancije po sloju.
Panelizacija
Korisnički{0}}definirani fiduciali, rupe za alat (3,175 mm), V-dubina reza/tolerancije mreže (0,3 mm +/-0,05 mm) ili jezičak-usmjeravanje sa odvojivim ugrizima miša.
Buffer Stock & VMI Management
Namjenski programi sigurnosne zalihe (korisnički-ili fabrički{1}}inventar u vlasništvu) za dugo-glavne specijalizovane materijale (Rogers / Megtron 6) kako bi se eliminisali zastoji na liniji za zapreminu{4}}.
Kontrola kvaliteta
Inspekcija & Test Gateways
AOI (automatska optička inspekcija):Unutrašnji slojevi nakon-jedkanja, vanjski slojevi nakon-maske za lemljenje.
Test leteće sonde:Mreže provjerene na 100% prototipova (< net resistance thresholds).
E{0}}Test (Učvršćenje):Applied for batch runs >250 kom.
Analiza mikroprereza: Destructive physical analysis per lot for plating thickness, barrel copper uniformity (>20 um min zida cijevi za klasu 3) i dielektrični razmak.
Sljedivost
Laserski{0}}urezani kod datuma, praćenje serije i COC materijala (Certifikat o usklađenosti) pohranjeni digitalno po seriji.
Profil biljke i otisak:
Standardi usklađenosti:ISO 9001:2015, IATF 16949 (sekundarni automobilski opseg), ISO 13485 (medicinski podskup), UL E{4}} fajl sertifikovan, RoHS/REACH usklađen.
Standardno pakovanje:Vakum{0}}zapečaćene anti-ESD vrećice (<10^11 ohm/sq), silica gel desiccant packs, humidity indicator card (HIC), double-walled corrugated cartons with 50mm corner foam inserts. Baking protocol applied (120 degC for 4–24 hours) prior to vacuum seal if shelf-life window requires.
logistika:FOB / EXW / DDP preko DHL/FedEx Expressa (prototipovi) ili paletizirani zračni/pomorski transport (volumenska serija). Komercijalna faktura, lista pakovanja, COC i izvještaj o mikropresjeku uključeni u otpremnu dokumentaciju.
Direktan tehnički odgovor PE u roku od 4 radna sata (auto-usmjeren preko GMT, CET i EST ureda za pokrivenost putem
Potrebna lista za provjeru unosa:
Gerber turpije (RS-274X) + Excellon turpija
Zahtjev za slaganje ili ciljana gotova debljina (mm)
Izbor završne obrade (ENIG, OSP, itd.)
Zahtjevi za IPC klasu (Klasa 2 ili Klasa 3)
Ciljani volumen (Prototip / Pilot / Godišnja prognoza sa VMI preferencijom) i potrebni datum isporuke
Uz bogato iskustvo, mi smo jedan od najprofesionalnijih proizvođača i dobavljača višeslojnih štampanih ploča u Kini. Srdačno vas pozdravljamo da ovdje iz naše tvornice kupite rasute visokokvalitetne višeslojne PCB za prodaju. Ako imate bilo kakav upit o saradnji, slobodno nam pošaljite email.
(0/10)
