1+N+1 HDI PCB arhitektura integriše laserski-izbušene mikropreveze na vanjskim slojevima spojenim na centralno višeslojno jezgro- (N), postižući visoku gustinu komponenti i fino-mogućnost usmjeravanja preko standardnih{5}ograničenja kroz{5}}rupe. Ova konfiguracija prilagođava BGAs finog{7}}nagiba do 0,4 mm nagiba uz očuvanje unutrašnjeg napajanja i uzemljenja. Izrada koristi lasersko direktno snimanje (LDI), kontrolirano-dubinsko lasersko bušenje i sekvencijalne procese laminacije prilagođene za distribuciju signala visoke{11}}gustine, u potpunosti u skladu sa direktivama o zaštiti okoliša RoHS i REACH.
Tehničke specifikacije
|
Parametar |
Granica specifikacije |
|
Layer Count |
3 do 12 slojeva (1+N+1 gomila-) |
|
Min. Širina traga / Razmak |
3,0 / 3,0 mil (0,075 mm / 0,075 mm) |
|
Min. Laser Microvia Diameter |
4 mil (0,1 mm) |
|
Raspon debljine ploče |
0,6 mm - 2.4 mm |
|
Omjer slike (Microvia) |
Do 1:1 |
|
Omjer širine i visine (kroz-otvor) |
Do 12:1 |
|
Opcije osnovnog materijala |
FR-4 (Tg 170 stepeni / 180 stepeni), visoka-frekvencija (Rogers, Taconic), Low-Loss (Panasonic Megtron 6/7) |
|
Završna obrada površine |
ENIG, Immersion Silver, OSP, HASL (bez olova-), ENEPIG |
|
Boja maske za lemljenje |
Zelena, crna, plava, crvena, bijela, žuta (dostupna mat/sjajna) |
|
Tolerancija kontrole impedancije |
±10% standardno (±5% dostupno na zahtjev) |
Ključne karakteristike
Sekvencijalna obrada laminacije:Eliminiše rezonanciju mehaničke bušotine tako što slaže laserske mikropretvornice direktno preko ukopanih otvora (složenih-preko tehnologije).
Fine{0}}BGA usmjeravanje:Podržava nagib komponenti do 0,4 mm bez žrtvovanja integriteta ravni isporuke energije.
Kontrolirani dielektrični razmak:Održava preciznu udaljenost između referentnih ravnina i tragova signala kako bi se suzbile elektromagnetne smetnje (EMI).
Visoke-Tg materijalne podloge:Podnosi višestruke termalne ekskurzije tokom-profila reflow bez olova do 260 stepeni.
Prijave
5G infrastruktura
Aktivne antenske jedinice (AAU) i radio jedinice osnovnog opsega koje zahtijevaju visoko{0}}usmjeravanje signala visoke frekvencije.
Automotive Electronics
Radarski moduli naprednog sistema pomoći vozaču (ADAS) i kontrolne jedinice kamere.
Industrial Computing
Brze{0}}ploče za prikupljanje podataka i ugrađeni ivični procesori.
medicinska oprema
Sonde za ultrazvučno snimanje i prijenosni dijagnostički monitori koji zahtijevaju kompaktne otiske.
Prilagodba
Stack-Inženjering:Inženjerski pregled Gerber kupaca i slaganje-predloga za optimizaciju impedanse i smanjenje broja slojeva.
Zamjena materijala:Unakr-upoređivanje alternativnih laminatnih materijala (npr. Isola, Shengyi) kako bi se ispunili zahtjevi za ciljanu cijenu i dielektričnu konstantu (Dk).
Opcije priključenog putem:Začepljenje smolom (IPC-4761 Tip VII) i bakreno prevlačenje preko ispunjenih otvora za aplikacije pod-u-via.
Tolerancije profiliranja:Usmjeravanje, V-bodovanje i lasersko usmjeravanje prilagođeno složenim kućištima šasije.
Kontrola kvaliteta
Automatska optička inspekcija (AOI):100% inspekcija unutrašnjih i vanjskih slojeva na defekte, kratke hlače i otvore.
Automatska X{0}}inspekcija (AXI):Provjerava poravnanje i procente praznina u naslaganim strukturama microvia.
Testiranje leteće sonde:Ispitivanje električnog kontinuiteta i izolacije obavljeno je na 100% izrađenih panela prije isporuke.
Analiza mikroprereza:Destruktivna fizička analiza obavljena po lotu kako bi se potvrdila debljina bakrenog sloja, debljina dielektrika i otpornost na pucanje cijevi.
Proizvodnja i certifikati
Baza opreme objekta:Opremljen Orbotech LDI sistemima, Hitachi brzim CNC mašinama za bušenje{0}}, Schmoll laserskim bušilicama i automatskim vakuum presama za laminiranje.
Mogućnost procesa:Okruženje čiste sobe klase 10.000 za snimanje suvog filma i nanošenje maski za lemljenje.
Standardi usklađenosti:Proizvedeno u skladu sa standardima IPC-A-600 Class 2/3 i IPC-6012, ispunjavajući globalne RoHS i REACH regulatorne zahtjeve.
Certifikati sistema:ISO 9001:2015, IATF 16949 (Automobilska industrija), ISO 13485 (Medicinski uređaji) i UL certificirani (praćenje E-broja dostupno na zahtjev).
Pakovanje i dostava
Detalji o pakovanju
Vakum{0}}zapečaćene ESD-kese za zaštitu od vlage koje sadrže silika gel i kartice indikatora vlažnosti (HIC), upakovane u čvrste dvoslojne valovite kartone.
Logistics Partners
Ubrzan zračni transport preko DHL-a, FedEx-a i UPS-a za prototipove; paletizirani prekooceanski ili zračni teret za velike proizvodne serije.
Vremena i skaliranje
Prototipovi (1+N+1):5 - 7 radnih dana sa optimizovanim korištenjem panela za brzu-provjeru valjanosti.
Obim proizvodnje:12 - 18 radnih dana, sa kontinuitetom alata kako bi se osiguralo besprijekorno skaliranje od serija prototipa do linija za masovnu{1}}proizvodnju.
FAQ
P: Koja je minimalna veličina sjenila podržana u 1+N+1 konfiguraciji?
O: Standardne proizvodne mogućnosti podržavaju minimalni laserski-probušen mikropromjer prečnika 4 mil (0,1 mm) sa veličinom ciljne pločice za hvatanje od 10 mil.
P: Možete li obraditi izračune impedanse{0}}koje je odredio kupac?
O: Inženjering obavlja DFM pregled koristeći softver Polar Instruments SI8000/9000 na osnovu vaših dielektričnih konstanti i geometrije tragova prije proizvodnje.
P: Koja je maksimalna debljina bakra koja se može postići na mikrovia slojevima?
O: Spoljni slojevi standardno podržavaju 1 oz gotovog bakra nakon oblaganja, sa dostupnim opcijama od 0,5 oz i 2 oz u zavisnosti od ograničenja linije/prostora.
P: Kako se nosite sa naslaganim-preko pouzdanosti tokom termičkog udara?
O: Kontrolisani parametri bakrenog prevlačenja u potpunosti ispunjavaju mikroprazne šupljine, a punjenje smolom se primjenjuje tamo gdje je potreban ravni jastučić-u-preko površina kako bi se spriječilo stvaranje udubljenja i šupljina u lemnim spojevima.
P: Koja dokumentacija se isporučuje uz svaku isporuku?
O: Svaka serija uključuje standardni certifikat o usklađenosti (CoC), izvještaje o testiranju mikrosekcija, zapise o verifikaciji električnih testova i evidencije sljedivosti materijala koji potvrđuju usklađenost sa RoHS i REACH-om.
P: Koji formati datoteka su potrebni za pokretanje DFM provjere?
O: Gerber RS-274X ili ODB++ fajlovi zajedno sa IPC-D-356 netlistom i fabričkim crtežom koji specificira zahtjeve za slaganje.
Zatražite ponudu
Pošaljite Gerber fajlove, složite-zahtjeve i procijenjeni godišnji obim da dobijete DFM pregled i zvaničnu ponudu u roku od 24 sata.
Email:sales@Ldtac.com
Upload portal:Sigurna DFM veza za prijenos datoteka
Popularni tagovi: 1+n+1 hdi pcb, Kina 1+n+1 hdi pcb proizvođači, dobavljači, fabrika
