Lucky Zmaj Tehnologija Shenzhen Co., doo
+86-755-23074100
Kontaktirajte nas
  • TEL:+8618948705000
  • Email:sales@Ldtac.com
  • Dodajte: 5. sprat, zgrada 1, industrijski park Jinshan, 375, dionica Xixiang, cesta Guangshen, ulica Xixiang, okrug Baoan, grad Shenzhen, provincija Guangdong, Kina
4 oz Heavy Copper PCB

4 oz Heavy Copper PCB

4 oz Heavy Copper PCB ima gotovu težinu bakra od 140 um (4 oz/sq ft) na vanjskim i/ili unutrašnjim slojevima. Napravljena za distribuciju velike-struje i toplotnu disipaciju, ova arhitektura sprječava lokalizirano pregrijavanje i sagorijevanje tragova.

Pošaljite upit
  • Opis

    4 oz Heavy Copper PCB ima gotovu težinu bakra od 140 um (4 oz/sq ft) na vanjskim i/ili unutrašnjim slojevima. Napravljena za distribuciju velike-struje i toplotnu disipaciju, ova arhitektura sprječava lokalizirano pregrijavanje i sagorijevanje tragova. Tipični stack-upovi kombinuju teške bakrene ravni sa standardnim slojevima signala za mješoviti-energetsku elektroniku.

     

    Tehničke specifikacije

     

    Parametar

    Raspon specifikacija

    Gotova težina bakra

    4 oz (140 um) nominalno (vanjski/unutarnji)

    Layer Count

    1 do 24 sloja (Hibridni teški/signalni stack-dostupni)

    Board Thickness

    0,8 mm do 4,0 mm

    Min. Širina traga / Razmak

    5 mil / 5 mil (u zavisnosti od debljine bakra i parametara jetkanja)

    Max. Veličina ploče

    600 mm x 500 mm

    Površinske završne obrade

    ENIG, Immersion Silver, OSP, HASL (bez olova-), Galvanic Gold (selektivno)

    Solder Mask

    Visoke{0}}tečne fotosnimke (LPI), mogućnost čišćenja debelog{1}}filma

    Osnovni materijali

    FR-4 (Tg >= 170 stepen), poliimid, keramički-punjeni visoko-laminati

     

    Ključne karakteristike

     

    Visoka gustina struje:Prilagođava kontinuirane struje do 50 A+ po tragu u zavisnosti od širine traga i dozvoljenog porasta temperature (30 stepeni delta).


    Upravljanje toplinom:Rasipa toplinu sa komponenti velike-snage (MOSFET, IGBT) direktno u unutrašnje bakarne ravni, smanjujući ovisnost o vanjskim hladnjakima.


    mehanička čvrstoća:Podnosi visoke mehaničke vibracije i termičke cikluse bez pucanja tragova ili podizanja jastučića na montažnim rupama.


    Integracija planarnog transformatora:Podržava ugrađene planarne magnete i visoko-induktivne komponente direktno unutar PCB izgleda.

     

    Prijave

    Obnovljiva energija

    Invertori sa solarnim nizom, regulatori nagiba vjetroturbina i jedinice za upravljanje baterijama sustava za pohranu energije (ESS).

    Električna vozila

    Ugrađeni-punjači (OBC), DC-DC pretvarači i pretvarači motornih pogona.

    Industrial Automation

    {0}}Pogoni s varijabilnom frekvencijom velike snage (VFD), servo kontroleri i industrijska napajanja.

    Mrežna infrastruktura

    Pametni mrežni distributivni prekidači i visoko{0}}naponski zaštitni releji.

     

    Prilagodba

     

    Hibridni stack{0}}ups:Kombinirajte nivoe snage/zemlje od 4 oz sa slojevima signala od 1 oz ili 2 oz kako biste uravnotežili visoku-sposobnost struje i fino-usmjeravanje.


    Thermal Vias:Punjenje i zatvaranje preko -u-pad nizova pod-agregatima velike disipacije (TO-220, D2PAK).


    Rutiranje kontrolirane dubine:Djelomično glodanje šupljina za integraciju sabirnica ili direktno postavljanje komponenti.


    Specijalizovani dielektrici: High-Tg (>180°C) and high-CTI (>600V) laminati za-visokonaponsku izolaciju.

     

    Kontrola kvaliteta

     

    Provjera graviranja:Automatska optička inspekcija (AOI) kalibrirana za deblje bakrene rubne profile za kontrolu podrezivanja i održavanje nominalne geometrije tragova.


    rendgenski pregled:Ne-testiranje bez razaranja za više-unutarnje{2}}slojno poravnanje{2}}sloja i detekciju pukotina u cijevima u pločastim kroz{3}}rupama (PTH).


    električno ispitivanje:100% leteći test sonde ili fiksiranja (Hi-Test u loncu do 2000V DC na osnovu razmaka izolacije).


    {0}}Oprema za kućno testiranje:AOI sistemi, laboratorije za analizu mikro{0}}odjeljaka, kupke za termalno ispitivanje stresa i testeri jonske kontaminacije.

     

    Proizvodnja i certifikati

    Proizvodni pogon

    Potpuno automatizovane linije za graviranje teškog bakra, pulsni ispravljači za ravnomernu distribuciju bakra i vakuumske prese za laminiranje.

    Usklađenost sa standardima

    Proizvedeno u skladu sa IPC-A-600 (Klasa 2/3) i IPC-6012.

    Certifikati

    ISO 9001:2015, IATF 16949 (Automobilska industrija), ISO 13485 (Medicina) i UL certificirana (E-fajl dostupan na zahtjev).

     

    Pakovanje i dostava

     

    Pakovanje:Vakuum{0}}zapečaćene anti-kese za zaštitu od vlage sa sušenjem i karticama indikatora vlažnosti; Valoviti kartoni-sa dvostrukim zidovima sa zaštitom ivica za sigurnost u tranzitu.


    Vrijeme isporuke:

    • Prototipovi (1-4 sloja): 5 do 7 radnih dana.
    • Serijska proizvodnja: 12 do 18 radnih dana u zavisnosti od količine i složenosti{2}}slaganja.
    • Logistika: Direktne opcije vazdušnog/okeanskog transporta preko pouzdanih međunarodnih kurira (DHL, FedEx, UPS).

     

    FAQ

     

    P: Kako spriječiti prekomjerno potkopavanje bakra tokom procesa graviranja od 4 oz?

    O: Koristimo specijalizirane parametre diferencijalnog jetkanja, impulsno-obrnutu oplatu da optimiziramo strukturu zrna kristala bakra i faktore kompenzacije ugrađene u naš CAM inženjerski korak kako bismo održali vertikalnost ivica zida unutar +/-15% debljine bakra.

    P: Mogu li se slojevi bakra od 4 oz kombinovati sa slojevima finog-slojeva signala u istoj grupi-?

    O: Da. Hibridni stack-upovi koriste foliju od 4 oz za namjenske snage/zemlje i 1 oz ili 2 oz foliju za vanjske i unutrašnje slojeve signala, omogućavajući fino-usmjeravanje (do 4 mil linija/prostor) na određenim slojevima.

    P: Koliki je maksimalni kapacitet struje za bakarni trag od 4 oz?

    O: Trenutni kapacitet zavisi od dozvoljenog porasta temperature, širine traga i lokacije unutrašnjeg/spoljnog sloja. Prema IPC-2152 standardima, vanjski trag širine 100 mil u bakru od 4 oz obično podnosi otprilike 15 A do 20 A za porast temperature od 30 stepeni. Tačni proračuni zahtijevaju termalno-električnu simulaciju zasnovanu na specifičnim geometrijama rasporeda.

    P: Kako osiguravate ujednačenu bakarnu oplatu unutar -otvora (PTH)?

    O: Primenjujemo DC/puls periodično reverzno (PR) galvanizaciju u kombinaciji sa periodičnim mešanjem u kupatilu i praćenjem hemije. Ovo sprječava stanjivanje cijevi i osigurava minimalnu prosječnu debljinu bakrenog zida od 25 um unutar rupa.

    P: Koja je dokumentacija potrebna za pokretanje RFQ-a za tešku bakarnu PCB od 4 oz?

    O: Pošaljite Gerber fajlove (RS-274X ili ODB++ format), nacrt proizvodnje usklađen sa IPC-kojim specificiraju gotove težine bakra po sloju, zahtjeve za slaganje, preferencije za završnu obradu površine i procijenjenu godišnju upotrebu ili količine u seriji.

    P: Da li izvodite izvještaje o analizi mikro{0}}odjeljaka za teške pošiljke bakra?

    O: Da. Izvještaji o mikro-odjeljcima sa detaljima o debljini bakrenog sloja, debljini lemne maske nad teškim bakrom i dielektričnim razmacima dostupni su na zahtjev kao dio našeg izlaznog protokola kontrole kvaliteta.

     

    Zatražite ponudu

     

    Otpremite svoje Gerber fajlove i specifikacije proizvodnje da biste dobili DFM pregled i formalnu ponudu u roku od 24 sata.

     

    Popularni tagovi: 4 oz teška bakrena štampana ploča, Kina 4 oz teška bakrena štampana ploča proizvođači, dobavljači, tvornica

(0/10)

clearall