Zahtjevi za zaptivanje za štampane ploče (PCB) prvenstveno se odnose na zaštitu od vlage, oksidacije, kontaminacije i fizičkog oštećenja. Cilj je osigurati da ploče zadrže svoje električne performanse i strukturalni integritet u svim fazama skladištenja, transporta i rada.
Za sve PCB-e, veoma je poželjno-i zaista kritično jer gustine kola nastavljaju da rastu-da obrasci kola budu potpuno kapsulirani maskom za lemljenje. Industrijski standardi nalažu da debljina maske za lemljenje preko bilo koje tačke provodnog kola na PCB-u mora zadovoljiti minimalni zahtjev od 25 μm. Nadalje, stepen inkapsulacije postignut na ploči direktno određuje njenu električnu izolaciju kao i njenu otpornost na degradaciju okoline.
U slučaju boja za sito{0}}štampanje, na kvalitet enkapsulacije direktno utiču faktori kao što su izbor mreže za sito, viskozitet mastila i temperatura i brzina štampanja; štaviše, varijacije u visini provodnih tragova će rezultirati odgovarajućim varijacijama u stepenu inkapsulacije. Dok maske za tečno lemljenje mogu pokazivati izražene, usmjerene izbočine u svom profilu premaza, unaprijed -formirani suhi filmovi nude izrazitu prednost: pod uvjetom da visina provodljivih tragova na ploči ne prelazi debljinu samog suhog filma, rezultirajuća kapsulacija će biti ujednačena i konzistentna po cijeloj površini ploče. Posljedično, korištenje suhih filmova omogućava postizanje minimalne debljine inkapsulacije od 25 μm po cijeloj površini tiskane ploče.
