Proces proizvodnje štampanih ploča (PCB) je složen i precizan poduhvat koji uključuje više koraka i tehnika. Za osnovne informacije u vezi sa ovim proizvodom ostavite svoje kontakt podatke, a mi ćemo vam se javiti u najkraćem mogućem roku.
Detaljan proces proizvodnje je prikazan u nastavku:
Dizajn dijagrama kola: Prvi korak uključuje dizajniranje šeme kola i korišćenje profesionalnog softvera (kao što je Altium Designer, Cadence, itd.) za pretvaranje u PCB raspored. Ova faza zahtijeva pažljivo razmatranje performansi kola, smještaja komponenti i optimizacije rutiranja.
Priprema podloge: Odaberite odgovarajući materijal za podlogu (kao što je FR4, Rogers, PTFE ili keramika) i izrežite ga na potrebne dimenzije na osnovu specifikacija dizajna. Površina podloge mora biti temeljno očišćena kako bi se osiguralo da nema prašine ili masnoće.
Prenos uzorka: Prenesite dizajnirani uzorak kola na podlogu koristeći tehnike fotolitografije ili sito štampe. Fotolitografija koristi fotoosjetljivi film i UV izlaganje, dok sitotisak uključuje direktnu primjenu boje.
Jetkanje: Nezaštićena bakrena folija se uklanja pomoću hemijskog jetkača (kao što je rastvor željeznog klorida ili amonijaka), ostavljajući za sobom željeni uzorak strujnog kola. Vrijeme i temperatura nagrizanja moraju biti strogo kontrolirani kako bi se spriječilo prekomjerno-jedkanje ili nedovoljno{2}}jedkanje.
Bušenje: CNC mašina za bušenje se koristi za bušenje rupa i otvora za montažu komponenti u ploču. Prečnici rupa se obično kreću od 0,1 mm do 6 mm i biraju se na osnovu dimenzija pinova komponenti i zahteva kola.
Štampanje maske za lemljenje: Sloj maske za lemljenje (obično zelena ili crna) je odštampan na površini štampane ploče kako bi zaštitio strujno kolo od oksidacije i kratkih spojeva. Maska za lemljenje zahtijeva sušenje ultraljubičastim (UV) svjetlom.
Štampanje legende: Identifikatori komponenti i simboli (belo ili crno) su odštampani na ploči kako bi se olakšalo sklapanje i održavanje.
Završna obrada: Proces površinske završne obrade-kao što je HASL (izravnavanje lemljenja vrućim zrakom), ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) ili OSP (organski konzervans lemljenja)-se odabire na osnovu zahtjeva za poboljšanje lemljivosti i otpornosti na koroziju.
Testiranje i inspekcija: Povezivanje kola i odsustvo kratkih spojeva se provjeravaju testiranjem leteće sonde ili AOI (automatizirana optička inspekcija). Visoke{1}}ploče također prolaze kroz testiranje impedanse i analizu integriteta signala.
Depaneliranje i pakovanje: Velika ploča se isječe na pojedinačne PCB-ove, koji se zatim stavljaju u anti-statičku ambalažu kako bi se spriječila oštećenja tokom transporta.
Metalizacija rupa: sloj bakra se nanosi na unutrašnje zidove rupa-bilo putem hemijskog ili galvanizovanog procesa-kako bi se uspostavile električne veze između slojeva. Debljina bakrenog sloja je tipično 20 do 30 mikrona.
