4-višeslojna štampana ploča sastoji se od dva vanjska bakarna sloja i dva unutrašnja sloja-koji su tipično označeni kao neprekidni naponski i uzemljeni slojevi međusobno povezani prepregom pod visokom temperaturom i vakuumskim pritiskom. Ova arhitektura povećava gustinu rutiranja, smanjuje elektromagnetne smetnje (EMI) i održava integritet signala za kompaktni elektronski hardver.
- Isporučuju se kao gole ploče za montažu na površinu-(SMT) ili kroz{1}}otvor (THT).
- Validirano kroz 100% automatizirano testiranje električne mreže prije vakuumskog pakiranja.
Tehničke specifikacije
Napomena:Standardne proizvodne mogućnosti. Prilagođene konfiguracije zahtijevaju inženjerski pregled.
|
Parametar |
Raspon specifikacija |
Standardna tolerancija |
|
Layer Count |
4 sloja |
N/A |
|
Debljina gotove ploče |
0,4 mm – 3,2 mm |
+/-10% |
|
Osnovni materijal (laminat) |
FR-4 (Tg 130C, 150C, 170C), Visoki-Tg FR-4, sa aluminijumskom podlogom (hibrid) |
IPC-4101 usklađen |
|
Copper Weight |
Vanjski: 1 oz (35um) do 3 oz (105um) Unutrašnjost: 0,5 oz (18um) do 2 oz (70um) |
IPC-A-600 klasa 2 / klasa 3 |
|
Min. Širina traga / Razmak |
3,5 mil / 3,5 mil (0,09 mm) |
+/-20% |
|
Min. Veličina gotove rupe |
0,15 mm (mehanički), 0,10 mm (mogućnost lasera) |
+/-0,025 mm |
|
Završna obrada površine |
ENIG, HASL (bez-bez olova), OSP, Immersion Silver, Immersion Tin |
IPC{0}}PL-011 |
|
Boja maske za lemljenje |
Zelena, crna, mat crna, plava, crvena, bijela, žuta |
Vizuelni pregled po IPC |
|
Tolerancija kontrole impedancije |
+/-10% (TDR testirano) |
Potrebna inženjerska simulacija |
Ključne karakteristike
Unutrašnje snage/zemlje
Smanjuje impedanciju uzemljenja i stabilizuje distribuciju jednosmerne struje za osetljive IC-ove.
Kontrolisane elektromagnetne smetnje (EMI)
Namjenske unutrašnje ravni štite visoko-signale i smanjuju područja petlje.
Usmjeravanje{0}}visoke gustine
Prilagođava BGAs finog-nagiba i složene komponente za površinsku-montažu bez povećanja površine ploče.
Thermal Management
Ravnomjerno raspoređuje toplinu po unutarnjim bakrenim ravnima, sprječavajući lokalizirani toplinski stres.
Prijave
Industrial Automation
PLC kontroleri, motorni pogoni i industrijski ljudski{0}}mašinski interfejsi (HMI).
Automotive Electronics
Infotainment pod-moduli, LED kontroleri osvjetljenja i senzorski interfejsi (nisu-sigurnosno-kritični).
Internet stvari i telekomunikacije
Wi-Fi/celularni ruteri, gateway kontroleri i rubni računarski čvorovi.
medicinska oprema
Monitori pacijenata, dijagnostičke stolne jedinice i uređaji za laboratorijsko ispitivanje.
Prilagodba
Inženjerska podrška je dostupna za prilagođeni{0}}dizajn slaganja, modeliranje impedanse i odabir materijala.
Stack{0}}optimizacija:Prilagođena debljina dielektrika između slojeva kako bi se postigla ciljna diferencijalna/jedno{0}}impedansa (50 ohma, 100 oma).
Posebni procesi:Slijepi/ukopani spojevi, maska za lemljenje koja se može ljuštiti, kratkospojnici s karbonskim mastilom i ivica.
Panelizacija:Prilagođeni rasporedi niza (V-rezultat ili tab{1}}ruta) optimizirani za mašine za biranje-i-sastavljanje.
Kontrola kvaliteta i laboratorijska verifikacija
Proizvodnja prati IPC-A-600 standarde. Svaki proizvodni panel prolazi višestepenu inspekciju:
AOI (automatska optička inspekcija):Otkriva otvorene strujne krugove, kratke spojeve, defekte nagrizanja i ostatke bakra na unutarnjim i vanjskim slojevima prije laminacije.
rendgenski pregled registracije:Provjerava poravnanje-na-jezgro i tačnost registracije bušenja prije snimanja vanjskog sloja.
100% električno testiranje Netlist:Izvodi se putem testera leteće sonde (za prototipove/NPI) ili ležaja-od-čanika (za masovnu proizvodnju).
{0}}Kućna laboratorijska analiza:Testiranje kupona za analizu mikropresjeka (provjera debljine bakrenog zida i integriteta cijevi) i testiranje lemljivosti prema J-STD-003.
Mogućnosti proizvodnje i postrojenja
Oprema za proizvodni sprat:Opremljen sistemima direktnog snimanja slike (DI), brzim CNC centrima za bušenje, više-otvarajućim vakuum presama za laminiranje i horizontalnim linijama za galvanizaciju koje osiguravaju ravnomjerno taloženje bakra.
sljedivost:Praćenje-materijala na nivou parcele pomoću laserski-ugraviranih matričnih kodova na ivicama panela.
Certifikati:ISO 9001:2015, IATF 16949 (Upravljanje kvalitetom u automobilskoj industriji), ISO 14001 i UL-navedeni (E-broj dostupan na zahtjev). Potpuno usklađen sa RoHS i REACH-om.
Pakovanje i dostava
Pakovanje:Vakum{0}}zapečaćene anti-statičke ESD vrećice sa sredstvima za sušenje i folijom koja apsorbuje udarce{2}}. Teške-dvostruke{5}}kartone sa dvostrukim zidom ojačane za međunarodni izvozni teret.
Logistička podrška:Ekspresni zračni transport za hitne prototipove (tranzit od 3 do 5 dana) i konsolidacija pomorskog/zračnog tereta za planirane količinske pošiljke.
FAQ
P: Koji formati datoteka su potrebni za pokretanje proizvodnje?
O: Gerber RS-274X format datoteke zajedno sa IPC-D-356 netlistom i fabričkim crtežom koji specificira debljinu ploče, težinu bakra i završnu obradu.
P: Kako se nosite sa 4-slojnim dizajnom{0}}kontrolisanim impedancijom?
O: Pošaljite svoje ciljne vrijednosti impedanse i složite{0}}zahtjeve. Naš inženjerski tim simulira širinu traga i dielektrični razmak koristeći softver Polar prije puštanja u proizvodnju.
P: Koje je standardno vrijeme obrade za 4-slojne prototipove?
O: Izrada standardnog prototipa traje 3 do 5 radnih dana, ovisno o dostupnosti materijala i složenosti dizajna.
P: Da li vršite 100% električno testiranje prije isporuke?
O: Da, svaka pojedinačna gola ploča je električno testirana u odnosu na originalnu netlist datoteku prije vakuumskog pakiranja.
Zatražite ponudu
Pošaljite svoje Gerber fajlove i tehničke specifikacije na inženjerski pregled i ponudu:
- Dimenzije i količina ploče
- Broj slojeva i debljina gotove ploče
- Završna obrada i boja maske za lemljenje
- Ciljani raspored isporuke i odredište isporuke
Popularni tagovi: 4-slojni višeslojni PCB, Kina 4-slojni višeslojni PCB proizvođači, dobavljači, tvornica
