Kako elektronska tehnologija nastavlja da napreduje, dizajn PCB-a se razvija prema većoj gustini, većoj brzini i poboljšanoj pouzdanosti. Istovremeno, eko{1}}prijateljstvo i održivi razvoj su se pojavili kao kritični faktori u procesu dizajna PCB-a. U budućnosti, PCB dizajn će staviti veći naglasak na inteligenciju, automatizaciju i integraciju kako bi se zadovoljili sve složeniji i raznovrsniji zahtjevi modernih elektronskih uređaja.
Budući trendovi u dizajnu štampanih ploča će se kretati oko četiri ključna stuba-visoke gustine, inteligencije, eko-prijateljstva i sistemske-integracije{3}}kako bi se zadovoljili ekstremni zahtjevi za performansama i pouzdanošću koje postavljaju inteligentne tehnologije za rezanje vozila, kao što su GG{6}
Kontinuirane nadogradnje u HDI tehnologiji: širine linija i razmaci su postavljeni tako da probiju barijeru od 10 μm, dok će se laserski-probušeni mikro- prečnici smanjiti na manje od 50 μm, čime će se zadovoljiti zahtjevi kompaktnog rasporeda nosivih uređaja i AIoT terminala.
Čipleti i heterogena integracija: Interkonekcija više-više{1}}čipova visoke{0}}gustine postiže se kroz napredne podloge za pakovanje (kao što su IC noseće ploče), povećavajući gustinu računarske snage i smanjujući složenost dizajna.
Široko rasprostranjeno korištenje krutih-fleksibilnih PCB-a: U scenarijima-ograničenim prostorom-kao što su zglobovi humanoidnih robota ili medicinskih endoskopa-ove ploče omogućavaju trodimenzionalno usmjeravanje-i dinamičko savijanje, čime se poboljšava strukturalna prilagodljivost.
