Dizajn brzog{0}}signala: Kako radne frekvencije elektronskih uređaja nastavljaju da rastu,-dizajn signala velike brzine se pojavio kao kritičan izazov u dizajnu PCB-a. Zahtijeva rješavanje problema kao što su refleksija signala, preslušavanje i prigušenje, i koristi tehnike optimizacije kao što su diferencijalni parovi i usklađivanje impedanse.
Dizajn integriteta napajanja: Dizajn integriteta napajanja ima za cilj da osigura stabilnu distribuciju energije preko PCB-a, čime se minimizira uticaj buke napajanja na performanse kola. Ovo uključuje strateško planiranje energetskih aviona, raspored kondenzatora za razdvajanje i druga srodna razmatranja.
Termički dizajn: Za elektronske uređaje velike{0}}nane snage ili one sa zahtjevnim zahtjevima za termičkim upravljanjem, dizajn PCB-a mora uključiti termička razmatranja-kao što je dodavanje rasipanje topline ili korištenje -materijala za rasipanje topline-kako bi se osiguralo da uređaj održava stabilnu radnu temperaturu tokom dužeg rada.
Dizajn višeslojnih ploča: Dizajn višeslojnih ploča nudi veći broj slojeva za usmjeravanje i superiorne električne performanse; međutim, oni takođe uključuju povećanu složenost dizajna i troškove proizvodnje. Shodno tome, broj slojeva i međuslojnu strukturu treba odabrati razumno na osnovu stvarnih zahtjeva projekta.
