Proces sastavljanja štampane ploče (PCB) počinje najosnovnijom jedinicom PCB-a: supstratom. Podloga se sastoji od četiri različita sloja materijala, od kojih svaki igra ključnu ulogu u omogućavanju konačne funkcionalnosti štampane ploče.
Podloga: Ovo čini temeljni materijal PCB-a, pružajući ploči strukturnu krutost.
Bakar: Tanki sloj provodljive bakarne folije se nanosi na svaku funkcionalnu površinu PCB-a. Kod jednostranih - PCB-ova, bakarna folija je prisutna na jednoj strani; za obostrano-strane PCB-e, distribuira se na obje strane. Ovi slojevi zajedno formiraju tragove bakra.
Maska za lemljenje: Na vrhu bakrenog sloja nalazi se maska za lemljenje, koja svakom PCB-u daje zeleni izgled. Primarna funkcija maske za lemljenje je da izoluje bakrene tragove od provodljivih materijala, čime se sprečava kratki spoj. Drugim riječima, maska za lemljenje djeluje kao medij koji osigurava sve komponente na njihovim određenim pozicijama putem lemljenja. Otvori unutar maske za lemljenje omogućavaju da lem prođe i poveže komponente na ploču; ovo je kritična faza u procesu montaže PCB-a, jer sprječava nenamjerno lemljenje na nepotrebnim područjima, efikasno sprječavajući probleme sa kratkim-spojivanjem.
Silkscreen: Bijeli sloj sitotiske je završni sloj nanesen na PCB. Ovaj sloj dodaje oznake-u obliku znakova i simbola-na ploču, služeći za identifikaciju funkcije svake pojedinačne komponente na PCB-u.
