Pregled proizvoda
Keramičke pločice su visoko-pouzdani nosači elektronskih kola proizvedeni korištenjem naprednih procesa kao što su debeli-film, tanki-film, bakar s direktnim plastificiranjem (DPC), direktno vezani bakar (DBC) i aktivno lemljenje metala (AMB), sa keramičkim materijalima visokih-performansi, uključujući aluminij, ₂, ₂ (AlN) i silicijum nitrid (Si₃N₄) kao supstrati.
U poređenju sa tradicionalnim FR4 PCB-ima ili metalnim-podlogama, keramičke ploče nude izuzetno visoku toplotnu provodljivost, odličnu električnu izolaciju i izvanrednu -temperaturnu stabilnost, omogućavajući stabilan rad u ekstremnim uslovima.
U visoko-frekventnim i komunikacijskim aplikacijama, keramička štampana ploča 5G bazne stanice postala je kritična jezgra u pojačalima snage, RF modulima i komunikacionim uređajima velike{2}}snage-gustoće, posebno pogodna za visoke{4}}visokofrekventne, velike-brzine i velike{6}}razdjele topline.
Keramičke ploče se široko koriste u 5G komunikacijama, energetskoj elektronici, zrakoplovstvu, automobilskoj elektronici i visokoj-industrijskoj opremi, što ih čini ključnim temeljnim materijalom za sljedeću-generaciju visoko-pouzdanih elektronskih sistema.
Karakteristike proizvoda
- Ultra{0}}visoka toplotna provodljivost (do 24–200 W/m·K+)
- Odlična električna izolacija i mali dielektrični gubici
- Izuzetna stabilnost na visokim{0}}temperaturama (dugotrajni-rad iznad 300 stepeni)
- Gubitak niskog-visokofrekventnog signala, pogodan za RF/mikrovalne aplikacije
- Nizak koeficijent termičke ekspanzije, kompatibilan sa pakovanjem čipova
- Odlična otpornost na koroziju i starenje
- Podržava dizajn velike gustine snage
- Pogodno za elektronske sisteme u ekstremnom okruženju
Područja primjene
RF moduli bazne stanice 5G
Energetska elektronika
Vazdušni i odbrambeni sistemi
Automobilska elektronika / EV moduli napajanja
Visoko{0}}komunikacioni sistemi
High{0}}LED rasvjeta
Medicinska laserska oprema
Industrijski sistemi za{0}}upravljanje visokim temperaturama
Parametri proizvoda (primjer)
|
Stavka |
Specifikacija |
|
Supstrat |
Al₂O₃ / AlN / Si₃N₄ |
|
Proces |
DBC / DPC / Thick Film / Thin Film |
|
Board Thickness |
0,25–3,0 mm |
|
Min. Širina/razmak linije |
2/2 mil (visoko{2}}precizan proces) |
|
Copper Thickness |
0,5–10 oz |
|
Toplotna provodljivost |
24–200 W/m·K |
|
Dielektrična konstanta |
6–9 (ovisno o materijalu) |
|
Radna temperatura |
-55 stepeni ~ 400 stepeni |
|
Završna obrada površine |
ENIG/Ni-Au/Ag/Cu oplata |
Prednosti proizvoda (u poređenju sa FR4 PCB-om)
|
Stavka |
Keramičke ploče |
FR4 PCB |
|
Toplotna provodljivost |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
|
Visoko{0}}Temperaturna stabilnost |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
|
Visoke{0}}performanse |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐⭐ |
|
Električna izolacija |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐⭐ |
|
Mogućnost upravljanja snagom |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐⭐ |
|
Prilagodljivost na životnu sredinu |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐⭐ |
Sažetak prednosti
- Ekstremno visoka sposobnost disipacije topline za{0}}uređaje velike snage
- Odlične visoke{0}}performanse za 5G i aplikacije milimetarskih{2}}talasa
- Poboljšana pouzdanost sistema i produženi vijek trajanja
- Pogodno za visoke temperature, visoki napon i oštra okruženja
- Podržava dizajne energetske elektronike velike gustine
- Smanjuje rizik od termičkog kvara i poboljšava stabilnost sistema
- Ispunjava zahtjeve napredne komunikacije i industrijske primjene
Nakon{0}}prodaja i tehnička podrška
- Podrška za DFM (Design for Manufacturability).
- Odabir keramičkih materijala i upute za primjenu
- Podrška za upravljanje toplinom i optimizaciju odvođenja topline
- RF/visokofrekventni{0}}pomoć pri dizajniranju kola
- Brza izrada prototipa i usluge male{0}}serijske proizvodnje
- Testiranje pouzdanosti i podrška za analizu kvarova
- Globalna podrška lancu isporuke i nabavke
Popularni tagovi: keramičke ploče, proizvođači keramičkih ploča u Kini, dobavljači, tvornice, Keramička PCB ploča 5G bazne stanice, Bakrena podloga za punjenje automobila, Konvencionalna višeslojna PCB ploča, Namjenski tip jednoslojne PCB ploče, Dvoslojne PCB ploče, Jednoslojne PCB ploče
