Sastavljanje sklopova štampanih ploča (PCB) je proces koji uključuje preciznu montažu elektronskih komponenti na podlogu i uspostavljanje električnih veza; zahtijeva striktno pridržavanje niza pedantnih koraka kako bi se osigurala pouzdanost gotovog proizvoda.
Prvo se izvodi korak štampanja paste za lemljenje. U ovoj fazi, specijalizirana šablona se koristi za precizno štampanje paste za lemljenje-smjese koja se sastoji od praha za lemljenje, fluksa i drugih sastojaka-na jastučiće za lemljenje PCB sklopa. Količina paste za lemljenje i preciznost štampe direktno utiču na kvalitet naknadnog lemljenja; stoga se precizna kontrola postiže podešavanjem parametara štamparske mašine i dizajna šablona.
Slijedi korak postavljanja komponenti. Koristeći naprednu opremu za površinsku montažu (SMT), ova faza uključuje brzu i preciznu montažu minijaturiziranih komponenti u stilu -(kao što su otpornici, kondenzatori i integrirana kola) na pastu za lemljenje, u skladu sa unaprijed-definiranim opisom materijala (BOM) i koordinatama postavljanja.
Nakon toga, odvija se proces lemljenja reflow. PCB sklop, sada popunjen komponentama, prolazi kroz reflow peć. Kroz precizno kontrolisan termalni profil-koji se sastoji od specifičnih faza zagrijavanja, namakanja i hlađenja-pasta za lemljenje se topi i vlaže i jastučiće za lemljenje i komponentne vodove, formirajući robusne lemne spojeve nakon hlađenja.
Kada je lemljenje završeno, vrši se automatska optička inspekcija (AOI). Ovaj korak koristi tehnologiju mašinskog vida za otkrivanje potencijalnih defekata koji nastaju tokom procesa lemljenja-kao što su otvoreni krugovi, nedostajući lemni spojevi ili neusklađene komponente- čime se osigurava kvalitet lemljenja.
Za komponente kroz{0}}otvore koje se ne mogu montirati pomoću SMT-a (kao što su konektori ili elektrolitski kondenzatori), koriste se mašine za ručno umetanje ili automatizirane mašine za umetanje. Nakon toga slijedi talasno lemljenje, pri čemu se jastučići za lemljenje sklopa PCB-a dovode u kontakt sa talasom rastopljenog lema kako bi se završilo lemljenje komponenti kroz-otvore.
Konačno, provodi se sekundarna inspekcija, koja se sastoji od In-testiranja kola (ICT) za provjeru povezanosti kola i funkcionalnog testiranja za validaciju ukupnih performansi. U slučaju da se otkriju bilo kakvi kvarovi, izvode se procedure prerade-uključujući zamjenu neispravnih komponenti ili popravku problema sa lemljenjem- kako bi se osiguralo da sklop PCB-a u potpunosti odgovara svim specifikacijama dizajna.
