Završna obrada je jedan od kritičnih koraka u proizvodnji PCB-a. Njegova primarna funkcija je nanošenje zaštitnog metalnog ili organskog premaza preko izloženih bakrenih jastučića na PCB-u. Osnovni cilj je spriječiti oksidaciju bakarne površine, osigurati odličnu lemljivost jastučića tokom skladištenja i kasnijih procesa montaže, i na kraju utjecati na pouzdanost i električne performanse konačnog proizvoda.
Uobičajeni procesi površinske završne obrade prvenstveno uključuju HASL (izravnavanje lemljenjem vrućim zrakom), ENIG (bez elektronika za uranjanje zlata), OSP (organski konzervans lemljivosti), bezelektrični kalaj i srebro bez elektronike. HASL je jeftin-i veoma je kompatibilan, iako rezultira relativno debelim jastučićima sa umjerenom ravnošću; pogodan je za standardne PCB-e. ENIG nudi odličnu ravnost površine i superiornu otpornost na oksidaciju, što ga čini idealnim za BGA pakete, lemljenje preciznih komponenti i aplikacije koje zahtevaju kontaktne tačke za tastature; međutim, to podrazumijeva veće troškove [6]. OSP je najisplativija{5}}opcija; ekološki je i nudi dobru lemljivost, ali je njegov zaštitni sloj izuzetno tanak, što rezultira kratkim vijekom trajanja koji zahtijeva brzu upotrebu prije lemljenja. Electroless Tin i Electroless Silver procesi daju ravne površine i dobru lemljivost, što ih čini pogodnim za signalne ploče visoke{7}}i velike brzine-; posebno, proces Electroless Silver zahtijeva mjere opreza kako bi se spriječila promjena boje uzrokovana sulfidacijom.
Osnovni tok rada za završnu obradu površine obično uključuje pred-fazu obrade za čišćenje jastučića-uklanjanjem oksida i zagađivača- nakon čega slijedi nanošenje odgovarajućeg metalnog sloja ili organskog zaštitnog filma na očišćenu bakarnu površinu, na osnovu odabranog procesa. Posljednji korak uključuje čišćenje nakon-tretmana kako bi se uklonili zaostali hemijski rastvori.
Odabir specifičnog procesa završne obrade zahtijeva sveobuhvatnu procjenu faktora kao što su cijena, zahtjevi za lemljenje, ravnost površine, rok trajanja, ekološki propisi i predviđena krajnja{0}}namjena. Na primjer, ENIG se često bira za BGA pakete, dok se proizvodi-osjetljivi na troškove, velike-proizvode mogu odlučiti za HASL ili OSP.
