Pregled proizvoda

HDI Control Circuit Board je višeslojno rješenje kontrolnog kola visokih-performansi koje je razvijeno na osnovu High Density Interconnect (HDI) PCB tehnologije. Koristeći mikroprelazne, slijepe i skrivene spojeve, te tehnike finog-usmjeravanja linija, postiže visoku integraciju i odličnu pouzdanost za složene elektronske sisteme.

Ovaj tip pločice kombinuje napredni dizajn PCB-a sa procesima SMT montaže (PCBA), služeći kao jezgra platforme za kontrolu, obradu signala i funkcije upravljanja napajanjem. To je ključna kontrolna jedinica u modernim vrhunskim-elektronskim proizvodima.

HDI kontrolna ploča podržava 2-stepene, 3-stepene ili bilo koje-slojne strukture interkonekcije. Iako značajno povećavaju gustinu rutiranja, oni također optimiziraju korištenje prostora i poboljšavaju integritet signala, što ih čini široko korištenim u elektronskim sistemima visokih performansi, kompaktnosti i velike brzine.

Karakteristike proizvoda

Dizajn interkonekcije visoke{0}}gustine (HDI struktura).
Podrška za mikro prolaze, slijepe spojeve, ukopane spojeve i lasersko bušenje
Ultra{0}}fina širina linija i visoka-mogućnost preciznog usmjeravanja
Mogućnost dizajna visokog{0}}slaganja{1}}slojeva (4–{3}} slojeva)
Odličan integritet signala i performanse prijenosa s malim{0}}gubicima
Podrška za dizajne-digitalnih i mješovitih{1}}signala velike brzine
Smanjuje veličinu ploče i omogućava minijaturizaciju proizvoda
Povećava pouzdanost i stabilnost sistema
Kompatibilan sa-paketima velike gustine kao što su BGA i QFN
Podržava krute-savitljive i složene konstrukcije

Prijave

Consumer Electronics
Pametni telefoni i tableti
5G komunikacioni uređaji
Automobilski elektronski kontrolni sistemi
Industrijski kontrolni sistemi
Medicinska elektronika
Aerospace & Defense Electronics
AI računarski hardver
IoT pametni uređaji
{0}}Oprema za brzo umrežavanje

Specifikacije proizvoda (primjer)

Stavka	Specifikacija
Slojevi	4–20 slojeva (podržava više-stepene HDI strukture)
Osnovni materijal	FR4 / Visoka-Tg FR4 / Rogers (opciono)
Board Thickness	0,4–2,0 mm
Minimalni trag/razmak	2/2 mil
Minimalni prečnik rupe	0,1 mm (laserski mikrovia)
Slijepo/zakopano preko strukture	1+N+1 / 2+N+2 / Bilo koja HDI struktura
Copper Thickness	0,5–3 oz
Završna obrada površine	ENIG / OSP / HASL / Immersion Silver
Kontrola impedance	±5%
Radna temperatura	-40 stepeni ~ 125 stepeni

Prednosti u poređenju sa tradicionalnim PCB-om

Stavka	HDI Control Board	Tradicionalni višeslojni PCB
Gustoća rutiranja	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Kompatibilnost paketa	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Integritet signala	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Minijaturizacija	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Visoke{0}}performanse	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Podrška strukturnoj složenosti	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐