10-slojna višeslojna PCB pruža-usmjeravanje kola velike gustine za složene elektronske arhitekture. Izgrađena sa naizmjeničnim signalom i internim snagama/zemljima, ova konfiguracija razdvaja signale velike brzine-od distribucije energije kako bi se ublažile elektromagnetne smetnje (EMI) i održao integritet signala. Standardni slagači imaju visoke-Tg FR-4 podloge (Tg 170 stepeni / 180 stepeni) uparene sa dielektricima sa malim gubicima za podršku visokofrekventnom prenosu podataka kroz industrijski, telekomunikacijski i automobilski hardver.
Tehničke specifikacije
|
Parametar |
Standardne mogućnosti |
Napredne mogućnosti |
|
Layer Count |
10 slojeva |
10 slojeva (HDI / Blind & Buried Vias) |
|
Board Thickness |
1,0 mm – 3,2 mm (+/-10%) |
0,6 mm – 4,0 mm |
|
Osnovni materijal |
FR-4 (Tg 130 stepeni, 150 stepeni, 170 stepeni), Isola, Rogers |
Laminati visoke-/velike{1}}brzine brzine |
|
Copper Weight |
Vanjski: 1 oz / 2 oz; Unutrašnjost: 0,5 oz / 1 oz |
Vanjski do 3 oz; Unutrašnji do 2 oz |
|
Min. Širina traga / Razmak |
3,5 mil / 3,5 mil (0,09 mm) |
3,0 mil / 3,0 mil |
|
Min. Veličina mehaničke bušilice |
0,20 mm |
0,15 mm |
|
Min. Veličina laserske bušilice |
N/A (Standardni kroz{0}}otvor) |
0,10 mm (4 mil) |
|
Završna obrada |
HASL, ENIG, Immersion Silver, OSP, ENEPIG |
ENIG + tvrdi zlatni prsti |
|
Tolerancija impedance |
+/-10% |
+/-5% |
|
Max. Dimenzije ploče |
500 mm x 600 mm |
600 mm x 1200 mm |
Ključne karakteristike
Usmjeravanje kontrolirane impedancije:Više-slojne referentne ravni održavaju stabilnu karakterističnu impedanciju (+/-5% ili +/-10%) za diferencijalne parove.
Optimizirana distribucija energije:Namjenske unutrašnje ravni za VCC i GND smanjuju pad napona i šum strujne šine u visoko{0}}koluovima.
Upravljanje toplinom:Opcije debljine bakra (do 2 oz unutarnjih slojeva) raspršuju visoka toplinska opterećenja koja stvaraju energetski MOSFET-ovi i mikroprocesori.
Stroga kontrola registracije:Automatsko optičko poravnanje ograničava pomicanje sloja-do-sloja tokom laminacije kako bi se spriječile otvorene/kratke defekte u BGA područjima finog-nagiba.
Prijave
Telekomunikacije
Podsklopovi 5G bazne stanice, osnovni ruteri, optički mrežni terminali.
Industrial Automation
PLC matične ploče,{0}}kontrolori pokreta velike brzine, robotske pogonske jedinice.
Medicinski uređaji
Jedinice za obradu ultrazvučnog signala, matične ploče monitora pacijenata, hardver za dijagnostiku.
Automobilska elektronika
Procesne jedinice Advanced Driver Assistance Systems (ADAS), telematske kontrolne jedinice.
Opcije prilagođavanja
Stackup Engineering:Prilagođena debljina dielektrika koja odgovara specifičnim zahtjevima dalekovoda, ko-dizajnirana sa Gerberovim podacima kupca zajedno s besplatnim DFM-om (Design for Manufacturing) pregledom prije proizvodnog alata.
Izbor materijala:Integracija visoko-laminata (npr. Rogers RO4000 serija) za RF sekcije u kombinaciji sa standardnim FR-4 za digitalne upravljačke sekcije (Hybrid PCB).
Maska za lemljenje i sito sito:Standardna zelena, crna, plava, crvena, bijela ili žuta tečna foto-slikovna lemna maska; prilagođene oznake legende.
Obrada rubova:Kastelirane rupe, V-rezivanje, oblaganje ivica i glodanje glodala prema određenim dimenzionalnim tolerancijama.
Kontrola kvaliteta
AOI (automatska optička inspekcija):100% kontrola tragova unutrašnjeg i vanjskog sloja prije laminiranja i jetkanja.
Testiranje leteće sonde i učvršćenja:100% električni kontinuitet i testiranje izolacije izvršeno na svakom proizvodnom panelu.
Provjera impedancije:TDR (Time Domain Reflectometry) testiranje izvedeno na test kuponima uključenim u svaki proizvodni panel.
Analiza mikroprereza:Destruktivna fizička analiza koja procjenjuje debljinu bakra, preko debljine zidne obloge i dielektričnog razmaka po šarži poprečnog presjeka.
Proizvodnja i certifikati
Proizvodna infrastruktura
Potpuno automatizovane LDI (Laser Direct Imaging) ekspozicijske linije, vakuumske prese za laminiranje i CNC centri za bušenje.
Kontrola procesa
Statistical Process Control (SPC) monitored across electroplating and etching lines to maintain consistent via wall thickness (>20 um).
Fabrički sertifikati
ISO 9001:2015 Sistem upravljanja kvalitetom
IATF 16949 Upravljanje kvalitetom u automobilskoj industriji
ISO 13485 Sistem kvaliteta medicinskih uređaja
Standardi usklađenosti
IPC-A-600 (Klasa 2 / Klasa 3), UL certificiran (E-fajl dostupan na zahtjev), RoHS i REACH usklađen.
Pakovanje i dostava
Skalabilnost volumena:Podržava skalabilne prelaze proizvodnje sa malo-prototipa male količine direktno na srednje-serijsku proizvodnju bez rekonfiguracije alata.
Konfiguracija pakovanja:Vakum{0}}zapečaćene anti-kese koje sadrže sredstvo za sušenje, prošarane slojevima pjene koja apsorbuje udarce-unutar ojačanih dvoslojnih-kartona od valovitog kartona.
sljedivost:Označavanje crtičnim kodom na pakovanju koji označava broj serije, broj slojeva, šifru datuma i broj panela.
Načini dostave:Ekspresni zračni transport za prototipove (DHL, FedEx, UPS) i paletizirani okeanski/zračni transport za serije masovne proizvodnje.
FAQ
P: Koje je standardno vrijeme isporuke za 10-slojne PCB prototipove?
O: Standardna proizvodnja prototipa traje 5 do 7 radnih dana. Ubrzana 3-dnevna usluga dostupna je za hitne validacije dizajna.
P: Da li pružate simulaciju impedanse i DFM provjere prije proizvodnje?
O: Da. Inženjerski timovi izvršavaju besplatne DFM provjere i pregledavaju parametre slaganja, pružajući izračunate širine/razmake tragova za određene ciljne impedanse prije proizvodnje alata.
P: Koji formati datoteka su potrebni za ponudu i proizvodnju?
O: Gerber RS-274X podaci, ODB++ format, zajedno sa eksplicitnim fajlom za bušenje i fabričkim crtežom koji specificira slaganje, zahtjeve materijala i završnu obradu površine.
P: Možete li proizvesti 10-slojne PCB-ove sa slijepim i ukopanim spojevima?
O: Da. Sekvencijalni procesi laminacije podržavaju HDI 10-slojne konstrukcije koje koriste mikropreveze (npr. 1-8-1 ili 2-6-2 strukture).
Zatražite ponudu
Otpremite Gerber fajlove ili specifikacije proizvodnje da biste dobili zvaničnu ponudu u roku od 24 sata.
Potrebni ulazni podaci:Gerber fajlovi, broj slojeva, dimenzije ploče, količina, vrsta materijala, završna obrada površine i ciljni datum isporuke.
Direktan upit:[Link do obrasca RFQ / kontakt e-pošte]
Popularni tagovi: 10-slojni višeslojni PCB, Kina 10-slojni višeslojni PCB proizvođači, dobavljači, tvornica
