Kako se elektronski proizvodi razvijaju prema višim frekvencijama, većim brzinama i minijaturizaciji, odabir sirovina mora uzeti u obzir sljedeće trendove:
Široko rasprostranjeno usvajanje visoko-podloga: Potražnja za materijalima sa niskim dielektričnim gubicima je porasla u sektorima kao što su 5G komunikacije i automobilski radar; shodno tome, tržišni udio za podloge na bazi PTFE-(Df manje od ili jednako 0,001) i keramičke{4}}podloge punjene (Df manje od ili jednako 0,002) nastavlja da se širi.
Nadogradnja fleksibilnih podloga: Nosivi uređaji i sklopivi pametni telefoni pokreću evoluciju PI filmova prema ultra-tankim profilima (manjim ili jednakim 12,5 μm) i visokim vrijednostima modula (većim ili jednakim 4 GPa). Istovremeno, LCP (Liquid Crystal Polymer) filmovi počinju da istiskuju PI u određenim aplikacijama zbog njihove izuzetno niske stope apsorpcije vode (manje od ili jednako 0,04%).
Pojačani standardi zaštite okoliša: propisi EU kao što su RoHS i REACH ograničavaju upotrebu opasnih supstanci-uključujući olovo i halogene-koji prave{{2}lemove bez olova (posebno Sn-Ag{4}}Cu sistem) i eko-maske bez rastvarača od benzena{5}}bez lema industrijska norma.
Odabir materijala zahtijeva sveobuhvatnu procjenu zahtjeva performansi, budžetskih ograničenja i proizvodnih mogućnosti. Na primjer, matične ploče za potrošačku elektroniku obično koriste kombinaciju FR-4 supstrata, elektrolitičke bakarne folije i tečnog fotoosjetljivog mastila. Automobilska elektronika, naprotiv, zahtijeva visok-Tg (temperatura staklastog prijelaza veća od ili jednaka 170 stepeni) podloge i valjanu bakarnu foliju da bi izdržala termička ciklusna ispitivanja u rasponu od -40 stepeni do 150 stepeni. Fleksibilne štampane ploče (FPC), u međuvremenu, daju prednost upotrebi PI filma i ultra tanke bakarne folije kako bi se olakšala funkcionalnost dinamičkog savijanja.
