Lucky Zmaj Tehnologija Shenzhen Co., doo
+86-755-23074100
Kontaktirajte nas
  • TEL:+8618948705000
  • Email:sales@Ldtac.com
  • Dodajte: 5. sprat, zgrada 1, industrijski park Jinshan, 375, dionica Xixiang, cesta Guangshen, ulica Xixiang, okrug Baoan, grad Shenzhen, provincija Guangdong, Kina
HDI PCBs
video

HDI PCBs

HDI PCB-i (štampane ploče visoke-međusobne veze) su napredne PCB strukture koje postižu međusobnu vezu velike-međusobne veze korištenjem mikro-prelaznih spojeva, slijepih prolaza, skrivenih spojeva i visoko{3}}preciznih tehnologija usmjeravanja. U poređenju sa tradicionalnim višeslojnim višeslojnim PCB-ovima, višeslojne PCB jedinice pružaju višeslojnu PCB jedinicu kraći signalni putevi i superiorne električne performanse. Posebno su pogodni za velike-brzine, visoke-i visoko integrisane elektronske dizajne proizvoda.

Pošaljite upit
  • Opis

    Pregled proizvoda

     

    HDI PCB-i (štampane ploče visoke{0}}međusobne veze) su napredne PCB strukture koje postižu međusobnu -konekciju velike gustine korištenjem mikro-premosnica, slijepih prolaza, skrivenih prolaza i tehnologija visoko-preciznog usmjeravanja.

    U poređenju sa tradicionalnim višeslojnim PCB-ima, HDI PCB-i pružaju veću gustinu ožičenja po jedinici površine, kraće signalne puteve i superiorne električne performanse. Posebno su pogodni za velike-brzine, visoke-i visoko integrisane elektronske dizajne proizvoda.

    U fleksibilnoj elektronici i vrhunski-minijaturiziranim uređajima, Fleksibilni HDI PCB kombinuje HDI strukture sa fleksibilnim supstratima, omogućavajući savijanje, savijanje i dinamičke aplikacije uz zadržavanje mogućnosti međusobnog povezivanja visoke{1}}gustine. Široko se koriste u nosivim uređajima i sistemima{3}}ograničenim prostorom.

    HDI PCB-i su postali ključno rješenje za pametne telefone, 5G komunikacije, medicinsku opremu i vrhunsku{1}}korisničku elektroniku.

    HDI PCB4

     

    Karakteristike proizvoda

     

    • Mogućnost rutiranja velike{0}}gustine za dizajn ekstremne minijaturizacije
    • Mikro{0}}preko strukture za poboljšanu efikasnost međuslojnog povezivanja
    • Podržava slijepe prolaze, ukopane spojeve i složene preko dizajna
    • Odlične performanse integriteta signala (SI).
    • Smanjena parazitna induktivnost i parazitski kapacitet
    • Snažne performanse elektromagnetne kompatibilnosti (EMI/EMC).
    • Podržava-digitalni i RF mješoviti dizajn
    • Podržava krute{0}}savitljive strukture
    • Pogodno za ultra-tanke, visoko integrisane elektronske sisteme
    HDI PCB5

     

    Prijave

     

    • Pametni telefoni i mobilni uređaji
    • 5G komunikacijski moduli
    • Consumer Electronics
    • Medicinski uređaji za snimanje
    • Automobilska elektronika / ADAS
    • Nosivi uređaji
    • Aerospace Electronics
    • Industrijski sistemi{0}}kontrole velike brzine
    • Fleksibilni elektronski sistemi
    HDI PCB3

     

    Specifikacije proizvoda (primjer)

     

    Stavka

    Specifikacija

    Layer Count

    4–20 slojeva (dostupne su prilagodljive višeslojne HDI strukture)

    Osnovni materijal

    FR4 / Visoka-Tg FR4 / PI (fleksibilna HDI PCB)

    Board Thickness

    0,2–1,6 mm

    Minimalni trag/razmak

    2/2 mil

    Mikro{0}}preko

    Lasersko bušenje 0,075–0,1 mm

    Preko strukture

    Blind Via / Buried Via / Stacked Via

    Copper Thickness

    0,5–3 oz

    Završna obrada

    ENIG / ENEPIG / OSP / Immersion Silver

    Kontrola impedance

    ±5%

    Radna temperatura

    -40 stepeni ~ 125 stepeni (zavisno od materijala)

     

    Prednosti proizvoda u odnosu na tradicionalni višeslojni PCB

     

    Stavka

    HDI PCBs

    Tradicionalni višeslojni PCB

    Gustoća rutiranja

    ⭐⭐⭐⭐⭐

    ⭐⭐

    Integritet signala

    ⭐⭐⭐⭐⭐

    ⭐⭐

    Mogućnost minijaturizacije

    ⭐⭐⭐⭐⭐

    ⭐⭐

    Visoke{0}}performanse

    ⭐⭐⭐⭐⭐

    ⭐⭐⭐

    EMI kontrola

    ⭐⭐⭐⭐⭐

    ⭐⭐

    Sposobnost kompleksnog dizajna

    ⭐⭐⭐⭐⭐

    ⭐⭐⭐

    Fleksibilna mogućnost proširenja

    ⭐⭐⭐⭐ (Fleksibilni HDI PCB bolji)

    ⭐

     

    Sažetak prednosti

     

    • Podržava ultra{0}}visoku-interkonekciju i minijaturizirani dizajn
    • Poboljšava-kvalitetu i stabilnost prijenosa signala velikom brzinom
    • Značajno smanjuje parazitske efekte i gubitak signala
    • Optimizira EMI/EMC performanse za visoko{0}}prilike
    • Podržava krute, fleksibilne i krute{0}}fleksibilne strukture
    • Ispunjava zahtjeve za dizajnom 5G i-digitalnog sistema velike brzine
    • Poboljšava ukupnu sistemsku integraciju i pouzdanost
    • Pogodno za dizajn vrhunskog{0}}kompaktnog elektronskog proizvoda
    HDI PCB2

     

    Nakon{0}}prodaja i tehnička podrška

     

    • Dizajn HDI strukture i podrška za DFM (Design for Manufacturability).
    • Mikro{0}}preko i naslagano putem uputstava za optimizaciju dizajna
    • Podrška za optimizaciju-brzine signala i kontrole impedancije
    • Izbor materijala i konstrukcijske preporuke
    • Složite-podršku za dizajn i simulaciju
    • Brza izrada prototipa i usluge male{0}}do-serijske proizvodnje
    • Testiranje pouzdanosti i podrška za validaciju procesa
    • Globalna podrška lancu isporuke i nabavke
    HDI PCB1

    Popularni tagovi: hdi PCB, Kina hdi PCB proizvođači, dobavljači, tvornica, Keramička PCB ploča 5G bazne stanice, Bakrena podloga za punjenje automobila, Konvencionalna višeslojna PCB ploča, Namjenski tip jednoslojne PCB ploče, Dvoslojne PCB ploče, Jednoslojne PCB ploče

    Sljedeći: ne

(0/10)

clearall