Pregled proizvoda
Višeslojne štampane ploče (višeslojne štampane ploče) su ploče visoke{0}}gustoće koje se sastoje od tri ili više provodljivih bakarnih slojeva i izolacionih dielektričnih materijala, precizno laminiranih zajedno kroz proces visoko{1}}precizne laminacije.
U poređenju sa tradicionalnim jednoslojnim-ili dvoslojnim-slojnim PCB-ima, višeslojni PCB-i nude veću gustinu rutiranja, superioran integritet signala i bolju elektromagnetnu kompatibilnost (EMC), što ih čini pogodnim za integraciju složenih elektronskih sistema.
U fleksibilnoj elektronici, Fleksibilna višeslojna štampana ploča kombinuje višeslojne strukture kola sa fleksibilnim podlogama, omogućavajući savitljive i sklopive dizajne uz održavanje mogućnosti međusobnog povezivanja visoke{0}}gustine. Široko se koriste u uređajima-ograničenim ili dinamički pokretnim.
Višeslojni PCB-i se široko primjenjuju u računarima, komunikacijskoj opremi, medicinskoj elektronici i industrijskim kontrolnim sistemima, služeći kao temeljni temelj za moderne elektronske proizvode vrhunske{0}}
Karakteristike proizvoda
- Visoka gustina rutiranja, podržava složen dizajn kola
- Odličan integritet signala i kontrola impedancije
- Smanjene elektromagnetne smetnje (EMI)
- Podržava-digitalni i analogni mješoviti dizajn velike brzine
- Visoka strukturna stabilnost i pouzdanost
- Podržava krute i fleksibilne hibridne strukture
- Pogodno za vrhunsku{0}}integraciju elektronskog sistema
- Omogućava minijaturizaciju i lagani dizajn
Polja primjene
- Računari i serveri
- Telekomunikaciona oprema
- 5G infrastrukturni moduli
- Consumer Electronics
- Medicinski uređaji
- Automobilska elektronika / EV sistemi
- Industrijski kontrolni sistemi
- Aerospace & Defense Electronics
- Nosivi uređaji
Specifikacije proizvoda (primjer)
|
Stavka |
Parameters |
|
Layer Count |
4–32 sloja (dostupan je prilagodljiv veći broj slojeva) |
|
Osnovni materijal |
FR4 / Visoki-Tg FR4 / PI (fleksibilni višeslojni PCB) |
|
Board Thickness |
0,2–3,2 mm |
|
Minimalna širina linije/razmak |
3/3 mil |
|
Hole Size |
0,1 mm (laserski mikrofilmovi mogu biti manji) |
|
Copper Thickness |
0,5–6 oz |
|
Završna obrada površine |
HASL / ENIG / OSP / Immersion Silver |
|
Kontrola impedance |
±5% |
|
Radna temperatura |
-40 stepeni ~ 125 stepeni (u zavisnosti od materijala) |
Prednosti proizvoda u odnosu na dvoslojni{0}} PCB
|
Stavka |
Višeslojni PCB |
Dvoslojni{0}}PCB-ovi |
|
Gustoća rutiranja |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
|
Integritet signala |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
|
EMI kontrola |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
|
Sposobnost kompleksnog dizajna |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
|
Strukturalna fleksibilnost |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐ |
Sažetak prednosti proizvoda
- Podržava dizajn složenih kola ultra{0}}visoke-gustine
- Poboljšava-stabilnost prijenosa signala velikom brzinom
- Efikasno smanjuje elektromagnetne smetnje
- Omogućava minijaturizaciju i lagani dizajn proizvoda
- Podržava krute i fleksibilne višeslojne strukture
- Povećava ukupnu pouzdanost sistema i nivo integracije
- Zadovoljava visoke-zahtjeve za dizajn elektronskih proizvoda
Nakon{0}}prodaja i tehnička podrška
- Podrška za DFM (Design for Manufacturability) analizu
- Složite-preporuke za dizajn
- Podrška za optimizaciju impedancije i{0}}brzine signala
- Smjernice za odabir materijala
- Brza izrada prototipa i usluge male{0}}serijske proizvodnje
- Testiranje pouzdanosti i podrška za validaciju procesa
- Globalna podrška lancu isporuke i nabavke
Popularni tagovi: višeslojni PCB, Kina višeslojni PCB proizvođači, dobavljači, fabrika, Keramička PCB ploča 5G bazne stanice, Bakrena podloga za punjenje automobila, Konvencionalna višeslojna PCB ploča, Namjenski tip jednoslojne PCB ploče, Dvoslojne PCB ploče, Jednoslojne PCB ploče
