Pregled proizvoda

PCBA glavne ploče za upravljanje HDI je rješenje za glavnu ploču s elektronskim upravljanjem visokih{0}}ekonomskih performansi zasnovano na tehnologiji PCB-a visoke gustine interkonekcije (HDI). Proizveden je korištenjem mikro slijepih/ukopanih spojeva, finih-kola i visoko-slojnih{4}}slojnih dizajna, u kombinaciji sa SMT (Surface Mount Technology) i DIP procesima montaže.

Ovaj tip PCBA obično služi kao "centar za kontrolu i obradu podataka" elektronskih uređaja, odgovoran za obradu signala, kontrolu sistema, upravljanje napajanjem i{0}}brzinu komunikaciju podataka. To je ključni faktor za postizanje minijaturizacije, visokih performansi i multifunkcionalne integracije u naprednim elektronskim proizvodima.

PCBA glavne ploče za upravljanje HDI podržava visoko{0}}slojeve{1} dizajne i rutiranje velike-gustoće, omogućavajući složenu integraciju kola unutar ograničenog prostora. Široko se koristi u pametnim terminalima, komunikacijskoj opremi, industrijskim kontrolnim sistemima i elektronskim sistemima visoke{4}}pouzdanosti.

Karakteristike proizvoda

Struktura interkonekcije visoke{0}}gustine (HDI) za povećanu gustinu rutiranja
Podržava mikro slijepe spojeve, ukopane spojeve i raspoređene/stepenaste{0}}dizajeve
Mogućnost velikog-broja slojeva za složenu sistemsku integraciju
Mogućnost dizajna ultra{0}}fine trace i mikro-razmaka (visoko-precizno usmjeravanje)
Podržava dizajn velike-brzine signala i malih-gubitaka
Odlične električne performanse i stabilnost
Podržava integraciju više-funkcionalnih modula (kontrola + komunikacija + napajanje)
Poboljšana pouzdanost sistema i performanse protiv -smetanja
Pogodno za{0}}visoke performanse i minijaturne elektronske proizvode
Podržava dizajne krutih-fleksibilnih i hibridnih struktura (opcionalno)

Polja primjene

Pametni telefoni i tableti
5G komunikaciona oprema
Industrijski kontrolni sistemi
Medicinska elektronika
Automobilska elektronika
AI i računarski hardver
Pametni nosivi uređaji
Mrežna infrastruktura
Camera & Imaging Systems
Aerospace & Defense Electronics

Parametri proizvoda (primjer)

Stavka	Specifikacija
Layer Count	4–20 slojeva (podržava više-stepene HDI strukture)
Osnovni materijal	FR-4 / High-Tg / Rogers (opciono)
Board Thickness	0,2–3,2 mm
Minimalni trag/razmak	2/2 mil ili više preciznosti
Minimalna veličina veze	0,1 mm (mikro preko HDI)
Preko strukture	Blind Via / Buried Via / Micro Via
Copper Thickness	0,5–3 oz
Završna obrada	ENIG / OSP / HASL / Immersion Silver
Kontrola impedance	±5%
Radna temperatura	-40 stepeni ~ 125 stepeni
Slagati{0}}strukturu	1+N+1 / 2+N+2 / potpuno prilagođene HDI strukture

Prednosti proizvoda (u poređenju sa tradicionalnim PCB-om)

Stavka	HDI PCBA	Tradicionalni PCB
Gustoća rutiranja	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Mogućnost minijaturizacije	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Visoke{0}}Performanse signala velike brzine	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Više{0}}slojna integracija	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Integritet signala	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Sposobnost protiv -smetanja	⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐